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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(簡稱 NCAP China)。該公司是由中國科學院微電子研究所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資而建立。

公司作為國 家 級封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研究領域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品設計與仿真、測試技術以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發，為產業界提供系統解決方案。