公司目標：建設在國際半導體封測領域中具有重要影響力的創新中心，成為中國先進封裝的領航者、高端技術的服務者、知識產權的輸出者，持續支撐中國封測產業的創新發展。
公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，通過以企業為創新主體的產學研用相結合的模式，開展系統封裝設計、2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發，為產業界提供知識產權、技術方案、批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務。
公司研發團隊由中科院領軍人才和具有海內外豐富研發經驗的人員所組成，研發人員近百人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。
公司擁有6400平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺。
2015年成為江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所，作為省級科研單位。本著以企業為主體、市場為導向、產學研相結合的方針，按照省產研院建設平臺一流、隊伍一流、機制創新研究所的有關要求，加快產業關鍵共性技術研發，強化企業合同科研服務，推進體制機制的創新與實踐。
近幾年來已承擔國家有關科技項目、國家自然基金、省市科技項目40余項，為超過百家企業提供合同科研與技術服務，其中江蘇的企業超過1/3。國內第一個研發成功的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”成套工藝技術，技術指標國內領先，達到國際先進水平。多項技術榮獲第十屆（2015年度）、第十二屆（2017年度）、第十四屆
（2019年度）中國半導體創新產品和技術獎，2016年、2018年分別獲北京市科學技術獎二等獎各1項；2017年獲中國電子學會科學技術獎二等獎1項；2019年獲廣東省科學技術一等獎、深圳市科學技術獎科技進步獎、第二屆集成電路產業技術創新獎 ；2021年獲國家科學技術進步獎一等獎；2021年獲全國硬科技企業之星100強、無錫市騰飛獎；2022年獲無錫市五一勞動獎狀、中國半導體封測“品牌成就獎”；2023年公司自主研發的“基于有源硅轉接板的晶圓級3D Chiplet集成技術”榮獲“2023中國電子信息影響力品牌榜”電子信息創新技術獎；2024年喜獲第七屆＂IC創新獎—產業鏈合作獎＂。
2014年-2020年通過高新技術企業認定；2018年公司獲評高成長企業、蘇南國家自主創新示范區瞪羚企業；2019年獲批江蘇省研發型企業；2020年獲批江蘇省國外專家工作室、無錫市專精特新小巨人企業、無錫市瞪羚企業；2021年獲批國家服務型制造示范平臺、江蘇省集成電路系統封裝測試及異質集成產業創新中心、省級專精特新小巨人企業。2022年獲批第四批國 家級專精特新“小巨人”企業、省級企業技術中心。
截至2025年6月，累計申請專利1294件，其中發明專利1150件，國際發明74件；累計授權專利663件，其中發明專利528件，國際專利15件。2019年獲第十一屆江蘇省專利項目優秀獎，2020年一項名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎，2021年獲第十三屆無錫市專利優秀獎，2023年被認定為國家知識產權示范企業。
華進公司已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心，國產設備驗證應用基地、人才實訓基地和“雙創”培育基地。
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