1. 設計仿真服務：

　　電學仿真、熱管理和熱機械可靠性仿真、工藝仿真等。

2. 先進封裝設計加工服務：

　　 8/12英寸晶圓級封裝工藝服務：Bumping、WLCSP、FOWLP、TSV、2.5D/3D。

　　SiP封裝、先進傳感器封裝、高速高密度封裝、高速高頻器件封裝、特種CIS封裝、三維封裝

　　基板生產：FCCSP 以及FCBGA 相對應的基板封裝服務，包含高密度基板、coreless基板、玻璃基板

3.  測試服務及可靠性失效分析服務：

　　3.1 電學測試：擁有先進的電學測試設備，可進行信號完整性、電源完整性、模擬、數字、RF、材料電學參數（損耗角、介電常數等）、EMI等電學性能的測試。

　　3.2 可靠性測試及失效分析：擁有熱沖擊/循環實驗箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先進的失效分析設備，主用于對基板、封裝進行溫、濕度循環實驗以及對失效封裝進行分析。

　　3.3 熱測試平臺：擁有微型壓縮機、壓力傳感器、熱電偶、冷凝劑、NI控制器、真空泵等熱測試設備

4. 工藝結構驗證服務：

　   華進可以提供如下規格的標準假片；如有其它需求，亦可定制。

RDL

規格書：

結構示意圖：

TSV

規格書：

結構示意圖：

Bumping

規格書：

結構示意圖：

Oxide Wafer

規格書：

Cu Wafer

規格書：

5. 戰略調研與知識產權服務：

　　國際知名調研機構Yole Development公司中國區制定合作伙伴和代理，可提供先進封裝相關領域標準或定制調研報告。

　　依托公司知識產權服務平臺與專業技術團隊，可提供先進封裝相關領域知識產權調研、分析等服務。