華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是由中科院微電子所、長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等龍頭企業投資共建,是國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟的研發中心。
集成電路產業作為基礎性、戰略性產業,長期以來一直得到黨中央、國務院的關心與支持。在相關利好政策的支持下,在江蘇省無錫市政府的引導下,華進公司已成為無錫市新吳區半導體產業的重要平臺,形成了一定的先發優勢,每年都有新進展、新亮點,發揮了對產業發展的帶動作用。經過公司全體員工的共同奮斗,2020年4月華進公司被獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。作為國 家級封測/系統集成先導技術研發中心,華進公司一直以來踐行以企業為主體的產學研用結合新模式,開展系統級封裝/集成先導技術研究,致力于2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品應用以及與封裝技術相關的關鍵材料和設備的驗證與研發,為產業界提供系統解決方案。為我國集成電路封裝、先進材料驗證、先進設備驗證等做出了重大貢獻,推動了集成電路行業發展,培養了一大批行業人才。
公司按照國家總體部署,始終堅持面向國際科學前沿,面向國家戰略需求,面向國民經濟主戰場,以建設國際一流的封裝與系統集成先導技術研發與產業化中心為愿景,弘揚合作、創新、進取、卓越的華進精神。以市場需求為導向,以有償服務為原則,以技術成果出讓創收益,為產業服務,為提升中國集成電路封裝產業整體技術水平服務。華進公司發展過程中明確戰略定位,凝練科技目標,制定中長期發展規劃,凝聚力量爭取重大原始創新成果,為國家解決實際問題做出重要貢獻。
回顧華進公司走過的歷程,我們感到由衷的自豪。展望未來,機遇與挑戰相濟并存,我們任重而道遠。“合作、創新、進取、卓越”是我們的旗幟,科技為民為國是我們的宗旨,文化和諧、科學創新是我們的優秀傳統。我們將緊緊圍繞國家需求和世界科技前沿,勵精圖治、團結拼搏、開拓創新,不斷致力于培養杰出科技人才,產出重大科技成果,為把華進公司建成國際一流的封裝與系統集成先導技術研發與產業化中心繼續努力奮斗。