公司目標(biāo)：建設(shè)在國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有重要影響力的創(chuàng)新中心，成為中國先進(jìn)封裝的領(lǐng)航者、高端技術(shù)的服務(wù)者、知識產(chǎn)權(quán)的輸出者，持續(xù)支撐中國封測產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)方案、批量生產(chǎn)以及新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證的相關(guān)服務(wù)。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由中科院領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。
公司擁有6400平米的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺。
2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，作為省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺一流、隊(duì)伍一流、機(jī)制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。
近幾年來已承擔(dān)國家有關(guān)科技項(xiàng)目、國家自然基金、省市科技項(xiàng)目40余項(xiàng)，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。國內(nèi)第一個研發(fā)成功的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”成套工藝技術(shù)，技術(shù)指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國際先進(jìn)水平。多項(xiàng)技術(shù)榮獲第十屆（2015年度）、第十二屆（2017年度）、第十四屆
（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎，2016年、2018年分別獲北京市科學(xué)技術(shù)獎二等獎各1項(xiàng)；2017年獲中國電子學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎二等獎1項(xiàng)；2019年獲廣東省科學(xué)技術(shù)一等獎、深圳市科學(xué)技術(shù)獎科技進(jìn)步獎、第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎 ；2021年獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎；2021年獲全國硬科技企業(yè)之星100強(qiáng)、無錫市騰飛獎；2022年獲無錫市五一勞動獎狀、中國半導(dǎo)體封測“品牌成就獎”；2023年公司自主研發(fā)的“基于有源硅轉(zhuǎn)接板的晶圓級3D Chiplet集成技術(shù)”榮獲“2023中國電子信息影響力品牌榜”電子信息創(chuàng)新技術(shù)獎；2024年喜獲第七屆＂IC創(chuàng)新獎—產(chǎn)業(yè)鏈合作獎＂。
2014年-2020年通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定；2018年公司獲評高成長企業(yè)、蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè)；2019年獲批江蘇省研發(fā)型企業(yè)；2020年獲批江蘇省國外專家工作室、無錫市專精特新小巨人企業(yè)、無錫市瞪羚企業(yè)；2021年獲批國家服務(wù)型制造示范平臺、江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測試及異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、省級專精特新小巨人企業(yè)。2022年獲批第四批國 家級專精特新“小巨人”企業(yè)、省級企業(yè)技術(shù)中心。
截至2025年6月，累計(jì)申請專利1294件，其中發(fā)明專利1150件，國際發(fā)明74件；累計(jì)授權(quán)專利663件，其中發(fā)明專利528件，國際專利15件。2019年獲第十一屆江蘇省專利項(xiàng)目優(yōu)秀獎，2020年一項(xiàng)名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎，2021年獲第十三屆無錫市專利優(yōu)秀獎，2023年被認(rèn)定為國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)。
華進(jìn)公司已初步建成為全國領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
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