技術簡介

面向人工智能和高性能計算領域，構建建一站式先進封裝設計仿真服務平臺，支持業界各類先進封裝。同時具備異構集成協同設計能力，可基于集成產品需求提供從架構封裝協同設計到封裝工藝驗證全流程服務。具備2.5D集成的先進封裝設計套件（APDK），支持全流程設計仿真能力。

技術指標

1.涵蓋CoWoS-S、RDL-Firstt、FO-EB等；

2.集成芯粒顆數：8顆；

3.光罩面積2xReticle Size；

4.集成Bump總數100k；

5.先進封裝PDK開發。

成果圖示