技術簡介

針對先進封裝關鍵接口和互連結構，建立電氣、熱等效模型，支撐系統級的電熱協同建模優化方案。考慮異質工藝集成中封裝和芯片后端的耦合，定位并優化芯片-封裝-全系統內的性能瓶頸。具備高頻電磁、熱、可靠性、電遷移的測試驗證平臺，協同仿測一致性優化，指導工藝改進。

技術指標

1.電-熱-應力多場耦合仿真分析能力；

2.翹曲行為預測、散熱方案優化、流體仿真、工藝建模等能力；

3.建立異質異構集成可靠性設計與優化準則；

4.封裝集成熱阻仿真&實測校準能力；

5.封裝集成可靠性仿真及失效分析能力。

成果圖示