技術簡介

針對類腦計算和大算力等應用需求，通過異構集成創(chuàng)新，實現(xiàn)了64顆20x20mm類腦芯片和100顆運算芯片的SoW集成，解決芯片的算力和通信問題。這項技術主要應用于高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)設備、移動通信和小型化產(chǎn)品等領域。

技術指標

1.線寬線距及層數(shù)：≤2μm L/S和≥6層；

2.支持局部高密度互連和晶圓級長距離互連；

3.互連I/O數(shù)：≥1000萬；

4.集成芯片數(shù)量：≥100顆；

5.供電、散熱能力：≥5kW。

成果圖示