技術簡介

針對人工智能、高性能計算等應用領域的需求，通過TSV硅轉接板，完成芯片之間的高密度互連和芯片與基板之間的垂直互連，實現更高性能、更低功耗、更小體積的多芯片系統集成。

技術指標

1.可提供TSV 2.5D封裝成套解決方案，具有無源/有源TSV轉接板研發、工程加工能力；

2.解決了晶圓翹曲問題，實現C2W晶圓級組裝和C2S基板組裝，可提供大尺寸多芯片2.5D模組的研發服務；

3.開發了業內首套2.5D集成Assembly-Level PDK套件，可解決EDA工具與制造工藝無法協同和先進封裝設計特色規則檢查方案缺失的問題，為設計者提供工藝支持及高效的設計方案。

成果圖示