技術簡介

完成2.5D/3D TSV/3D FO光學引擎解決方案開發，具備相應仿真、設計以及工藝能力，并在為國內外多家客戶開展產品研發&代工服務。

技術指標

1.具備≥200Gbps光學引擎開發和仿測能力，解決了TSV與懸臂結構端面耦合器的集成； 

2.具備先進封裝/基板設計以及SI/PI/Warpage/應力/熱等仿真與優化能力； 

3.具備有源/無源TSV轉接板/3D FO/C2W/高密度RDL/bumping等工藝能力； 

4.具備≤2dB耦合損耗，通道數≥12；EIC-PIC S21≤0.05dB@100GHz。

成果圖示