SYNAPS 2020新檔期
尊敬的業界同仁,
受新型冠狀病毒疫情爆發影響,我們推遲了原定于3月31日-4月1日在中國蘇州舉辦的SYNAPS研討會。對此造成的不便,我們感謝您的理解與支持!
經過組委會積極探討,我們決定將活動延期至2020年9月15日-9月16日,會議地點仍為蘇州凱悅酒店。
【報告征集】
因活動延期,報告征集將重新開放至2020年5月8日,如您有以下議題的發表,歡迎將摘要(僅限英文)發送至fanny.vitrey@yole.fr。
類型 | 主題 |
新技術 | 晶圓級封裝(扇入、扇出)、異質集成、3D和2.5D堆疊、倒裝、嵌入式芯片、集成電路基板、SiP、板級封裝、AiP、電磁屏蔽、先進封裝材料(聚合物、金屬化學)、新興基板材料(玻璃、LTCC) |
市場趨勢 | 移動&消費電子、汽車&交通運輸、電信&基礎設施、工業 |
主流及 新興應用 | 5G、人工智能、高性能計算、存儲、物聯網、應用于封裝和組裝的機器學習 |
【活動贊助】
作為全球唯一一場專注于先進封裝技術及應用的大會,SYNAPS是一次不容錯過的活動,這將是提升企業形象、拓展國內/國際市場、促成有效合作的絕佳機會。如您有商務需求,歡迎聯系xiaoyunzhang@ncap-cn.com。
【重要時間】
報告征集截止日期: 2020年5月8日
早鳥價報名:2020年4月26日-2020年8月14日
作者通知:2020年6月5日
議程公布:2020年6月10日
活動日期:2020年9月15日-9月16日
SYNAPS的發展壯大離不開大家的支持,感謝您長久以來對我們的關注與參與。目前活動各項籌備工作有序進行中,我們有信心與大家共同努力,共克難關,繼續為行業呈現一場專業盛會!
會議網站:https://www.i-micronews.com/event/synaps-2020/
聯 系 人:華進戰略部 張曉蕓 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com
SYNAPS組委會
2020年4月20日