插插视频网站/日本久久黄/国产97在线看/日韩免费福利

中文 English
當前位置:首頁>新聞資訊>華進活動>2020

SYNAPS 2020新檔期

2020/04/20

尊敬的業界同仁,

  受新型冠狀病毒疫情爆發影響,我們推遲了原定于3月31日-4月1日在中國蘇州舉辦的SYNAPS研討會。對此造成的不便,我們感謝您的理解與支持!

經過組委會積極探討,我們決定將活動延期至2020年9月15日-9月16日,會議地點仍為蘇州凱悅酒店。

【報告征集】

因活動延期,報告征集將重新開放至2020年5月8日,如您有以下議題的發表,歡迎將摘要(僅限英文)發送至fanny.vitrey@yole.fr。

類型

主題

新技術

晶圓級封裝(扇入、扇出)、異質集成、3D和2.5D堆疊、倒裝、嵌入式芯片、集成電路基板、SiP、板級封裝、AiP、電磁屏蔽、先進封裝材料(聚合物、金屬化學)、新興基板材料(玻璃、LTCC)

市場趨勢

移動&消費電子、汽車&交通運輸、電信&基礎設施、工業

主流及

新興應用

5G、人工智能、高性能計算、存儲、物聯網、應用于封裝和組裝的機器學習


【活動贊助】

作為全球唯一一場專注于先進封裝技術及應用的大會,SYNAPS是一次不容錯過的活動,這將是提升企業形象、拓展國內/國際市場、促成有效合作的絕佳機會。如您有商務需求,歡迎聯系xiaoyunzhang@ncap-cn.com。

【重要時間】

報告征集截止日期: 2020年5月8日

早鳥價報名:2020年4月26日-2020年8月14日

作者通知:2020年6月5日

議程公布:2020年6月10日

活動日期:2020年9月15日-9月16日

 

SYNAPS的發展壯大離不開大家的支持,感謝您長久以來對我們的關注與參與。目前活動各項籌備工作有序進行中,我們有信心與大家共同努力,共克難關,繼續為行業呈現一場專業盛會!

會議網站:https://www.i-micronews.com/event/synaps-2020/

聯 系 人:華進戰略部 張曉蕓 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

SYNAPS組委會

2020年4月20日