尊敬的貴賓：

　　華進半導體將于2020年8月26日-8月28日參加2020 世界半導體大會。在這一年一度的半導體行業盛會上，我們將展示最新的產品及最前沿的技術，并期待與業界同仁探討交流產業走勢，開拓合作機會。

　　在此，誠摯邀請您蒞臨我們的展位。

　　地　址：江蘇省南京市建鄴區江東中路300號南京國際博覽中心4館

　　時　間：8月26日-8月28日

　　展位號：A11號

華進展位效果圖

　　部分樣品：

77G 毫米波汽車雷達扇出型封裝樣品

120Gbps SNAP12 光接收/發射模塊

無源分立元件埋入的SiP封裝

FC LGA

（鏈接：  https://m.baizhanke.com/compid/5f14f598dfdc5930186432cc/5ed782c5cb40999c1f0616f7?from=timeline ）

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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

2020年8月19日