先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵，對(duì)于彌補(bǔ)芯片和PCB之間的尺寸差距至關(guān)重要。先進(jìn)封裝可以通過(guò)增加功能和保持/提高性能來(lái)提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)降低成本。先進(jìn)封裝曾是OSAT和IDM的傳統(tǒng)專(zhuān)屬，而今代工廠、基板/PCB供應(yīng)商、EMS/ODM等不同商業(yè)模式的廠商們正在進(jìn)入這一市場(chǎng)，瓜分著OSAT的市場(chǎng)份額。

SYNAPS和華進(jìn)開(kāi)放日作為華進(jìn)半導(dǎo)體兩大品牌活動(dòng)，旨在為先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的佼佼者們提供一個(gè)分享行業(yè)觀點(diǎn)、評(píng)估新興方案、開(kāi)拓市場(chǎng)機(jī)遇的平臺(tái)。自2014年創(chuàng)辦以來(lái)，兩大會(huì)議共成功舉辦11期，會(huì)議交流主題聚焦國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)、先進(jìn)封裝熱門(mén)技術(shù)（扇出、SiP、3D堆疊等），演講嘉賓來(lái)自行業(yè)龍頭企業(yè)，觀眾群體覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，深受業(yè)界好評(píng)。截止2019年，兩大會(huì)議累計(jì)接待觀眾超2萬(wàn)人次，海外觀眾參與比例超15%，60%的觀眾來(lái)自封測(cè)/設(shè)備/材料企業(yè)。

今年，2020 SYNAPS與第七屆華進(jìn)開(kāi)放日合并舉辦，融合先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新及變革相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)，為觀眾和先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)＜?、管理人員提供面對(duì)面的溝通機(jī)會(huì)。我們將線下會(huì)場(chǎng)和虛擬會(huì)場(chǎng)相結(jié)合，確保全球觀眾都可以實(shí)時(shí)參與并跟進(jìn)全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈的最新動(dòng)態(tài)。

在此，華進(jìn)和YOLE誠(chéng)邀您相約無(wú)錫，共話先進(jìn)封裝！

聆聽(tīng)龍頭企業(yè)技術(shù)進(jìn)展

獲知先進(jìn)封裝市場(chǎng)權(quán)威解析

近距離面對(duì)面交流

拓寬行業(yè)優(yōu)質(zhì)人脈

更有幸運(yùn)抽獎(jiǎng)等你體驗(yàn)

*如您無(wú)法出席會(huì)議，可報(bào)名線上會(huì)議（300元/人）?，F(xiàn)場(chǎng)視頻將于會(huì)后上傳至?xí)h平臺(tái)供您學(xué)習(xí)。

主辦單位：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、Yole Développement

贊助單位：SPTS、Besi、Kulicke & Soffa、Hanmi、NAURA、BAHENS、Moldex3D、JSR、ASM

張女士 13921535040 （微信同號(hào)）

SYNAPS和華進(jìn)開(kāi)放日作為華進(jìn)半導(dǎo)體兩大品牌活動(dòng)，深受業(yè)界好評(píng)。自2014年創(chuàng)辦以來(lái)，兩大會(huì)議共成功舉辦11期，會(huì)議交流主題聚焦國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)、先進(jìn)封裝熱門(mén)技術(shù)（扇出、SiP、3D堆疊等），演講嘉賓來(lái)自行業(yè)龍頭企業(yè)，觀眾群里覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，深受業(yè)界好評(píng)。截止2019年，兩大會(huì)議累計(jì)接待觀眾超2萬(wàn)人次，海外觀眾參與比例超15%，60%的觀眾來(lái)自封測(cè)/設(shè)備/材料企業(yè)。

參會(huì)企業(yè)：3M、AGC, Air Products and Chemicals, AKM、AMD、Applied Materials、ASE、ASM、ASTRI、AT&S、Atotech、BESI、Bosch、Brewer Science、BroadPak、Coherent、 Corning、 DISCO、DYNATECH、EPCOS、JSR、K&S、SCREEN、Nordson、Veeco、愛(ài)發(fā)科、北方華創(chuàng)、北京工業(yè)大學(xué)、大昌洋行、大族激光、東南大學(xué)、杜邦中國(guó)、硅動(dòng)力微電子、華潤(rùn)上華、華潤(rùn)微電子、華為技術(shù)、寰鼎集成電路、匯頂、積水、晶方半導(dǎo)體、力特半導(dǎo)體、凌嘉科技、羅杰斯科技、默克、納沛斯、清華大學(xué)、日立化成、山田尖端、盛美、深南電路、深圳幀觀德芯、生益科技、蘇斯貿(mào)易、索曄國(guó)際、天芯互聯(lián)、天準(zhǔn)科技、銅陵富仕三佳、維信諾、無(wú)錫通芝微電子、武漢新芯、武漢大學(xué)、肖特玻璃、芯?？萍肌⑿玛?yáng)半導(dǎo)體、意發(fā)薄膜、有研億金、譽(yù)隆實(shí)業(yè)、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中國(guó)電子科技集團(tuán)、中國(guó)航發(fā)控制系統(tǒng)研究所、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中納晶微、中圖儀器、中芯國(guó)際、中芯寧波、中芯長(zhǎng)電、中興微、海思、英飛凌、海太半導(dǎo)體、華天科技、通富微電、展銳……