時  間：2013年3月22日（星期五）15:00-17:00

地  點：NCAP 304會議室

主講人：劉建影 （Johan Liu）教授

參與對象：公司全體研發(fā)人員、研究生和其他感興趣的同事

主辦單位：華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

支持單位：先進封裝技術(shù)聯(lián)合體

【講座概要】

此次講座將介紹納米技術(shù)材料和工藝在芯片互連、焊接和冷卻等應(yīng)用的最新成就，重點介紹的應(yīng)用包括：

● 基于CNT的3D封裝

●  基于CNT的冷卻系統(tǒng)

● 石墨烯散熱片

●  納米增強無鉛焊料

講座將內(nèi)容涉及技術(shù)發(fā)明的驅(qū)動力、基本理念、實驗結(jié)果以及理論建模工作。事實表明，通過實現(xiàn)小型化、超高密度封裝以及更大功率耗散的需求，納米技術(shù)可潛在推進電子封裝技術(shù)。最后,簡單介紹將圖案化的納米材料和結(jié)構(gòu)應(yīng)用到生物電子學(xué)和生物醫(yī)學(xué)封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)。

【主講人簡介】

劉建影教授，1999年被聘為瑞典查爾幕斯理工大學(xué)教授，2005年上海大學(xué)特聘教授，2006年獲得美國電器電子工程師協(xié)會會士(IEEE Fellow），2007年被教育部聘為長江學(xué)者，2009年成為瑞典皇家工程科學(xué)院院士，2012年被聘為“國家千人”專家。擔(dān)任IEEE Transaction on ComponentPackaging & Manufacturing Technology國際期刊副主編；Soldering& Surface Mount Technology期刊的國際顧問委員委員。 德國漢高(Henkel)公司太平洋地區(qū)（包括中國，韓國和日本）科學(xué)顧問委員會委員，歐洲納米電子平臺 (Eniac)科技顧問。曾獲2004年美國電器電子工程師協(xié)會器件和封裝分院特殊技術(shù)進步獎 (IEEE CPMT SocietyExceptional Technical Achievement Award)。已發(fā)表了400余篇學(xué)術(shù)期刊和會議文章，獲得10項發(fā)明專利，另有25項發(fā)明專利申請。發(fā)表電子封裝導(dǎo)電膠和微技術(shù)可靠性專著。所著文章被SCI系統(tǒng)引用近1500次。H-指數(shù): 21. 并主持編輯了四次“聚合體，高密度電子封裝”領(lǐng)域的國際會議學(xué)報專刊。曾主持完成和參與國家有關(guān)科技項目，歐盟，科技部國際合作等30 多個項目。現(xiàn)承擔(dān)包括國家02重大專項、自然基金項目，科技部國際合作，上海市科委，上海市教委，歐盟第七次框架計劃等多個項目。