為推動我國先進封裝裝備，材料研發和產業化的發展，加強合作，在先進封裝領域建成具有高質量的先進封裝所需的供應鏈，如先進的設計，工藝, 材料和設備，并形成高效的研用機制，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司熱誠邀請各公司領導和專家參加2015年華進論壇研討會，共同就我國先進封裝裝備，材料，3維芯片集成以及SEMI 3DS IC標準的發展進行交流、研討進而達成合作，推動我國先進封裝產業鏈的發展。
 
一、 會議時間/地點：
1) 時間：2015 年1 月26 日（9:00  am – 5:30 pm）
2) 地點：無錫新區菱湖大道 200 號國際創新園D1 座6 樓
 
二、主要內容：半導體封裝設備、材料、工藝、IP及SEMI 3DS IC 標準交流、研討、合作
8:30 – 9:00 來賓登記 Registration （6樓）
 
9:00 – 9:15 華進論壇介紹
Dr. ShangGuan DongKai （華進CEO）
 
9:15 – 10:30 Advanced Packaging Equipment, Material and Packaging Technology Development
Dr 姜旭高（Chiang Shiuh Kao）/Prismark LLC
 
華進設備聯合體：先進設備研發，產業化和TSV解決方案交流：
10:30 – 10:45：北方微電子
10:45 – 11:00：上海微電子
11:00 – 11:15：中微
11:15 – 11:30：中電科
11:30 – 11:45：拓晶
11:45 – 12:00：芯源
 
半導體封裝新材料研發與產業化交流
13:30 – 13:45：德邦
13:45 – 14:00：新陽
14:00 – 14:15：臺灣聯智科技
 
SEMI 3DS IC 標準討論
14:30 – 15:15 SEMI 3DS  IC介紹：SEMI Shanghai
15:30 – 16:00 標準提案介紹：有研億金
16:00 – 16:30 討論，華進半導體
16:30 – 17:00  討論：OSAT 提案