2015年9月7日，第十二期“華進論壇”在無錫隆重召開。此次華進論壇邀請了業界著名專家劉漢誠博士為大家作以“半導體封裝的進展與發展趨勢”為主題的演講，共吸引了來自華進半導體、深南電路、上海微系統所、上海微電子裝備、北方微電子、蘇州德龍、中電科58所、拓荊半導體、七星華創、煙臺德邦等十余家企業近100名業界同仁。華進公司代理總經理曹立強博士 熱烈歡迎并向與會者介紹劉漢誠博士。

　　劉漢誠博士為大家介紹了半導體行業和3D IC封裝的進展、對業界具有深遠影響的專利、Fan-out封裝和2.5D/3D IC集成的進展、封裝基板的發展、嵌入式3D混合集成、2.5D/3D IC集成的熱管理、3D CIS/IC集成、3D MEMS/IC集成以及半導體封裝的趨勢。此次演講歷時3個小時，演講基于數據、案例，內容豐富、詳實，與會者踴躍參與，積極互動，反響熱烈。