時　　間：2016年3月28日（星期一）9:00-12:00
地　　點：NCAP 6樓
主  講  人：劉漢誠 （John H. Lau）教授
講座性質：公開 

【主講人簡介】

　　劉漢誠John Lau教授于2014年加入ASM任職資深技術顧問，擔任4.5年臺灣工業研究院院士，在香港科技大學做了1年訪問教授，曾擔任2年新加坡微電子所（IME）MMC實驗室主任，并作為資深科學家就職于美國惠普和安捷倫公司逾25年。

　　劉教授擁有近40年的研發和制造經驗，曾發表超425篇同行評審的論文，擁有已經授權的或正在受理的專利30余項，并應邀發表270多篇會議演講論文，曾撰寫和參與撰寫18本關于“三維MEMS封裝，三維IC集成，倒裝芯片&WLP，高密度PCB和SMT，以及無鉛材料、焊接、制造和可靠性”的教科書。劉教授獲得了美國Illinois大學的理論與應用力學博士學位以及北美“結構工程”、“工程物理”和“管理科學”三個碩士學位。同時，他獲得了許多獎項，例如：1989年IEEE/ECTC會議******論文獎，2000年******ASME論文獎，2010年******IEEE論文獎，ASME/EEP卓越技術成就獎，IEEE/CPMT制造獎，IEEE/CPMT卓越貢獻獎，IEEE/CPMT卓越可持續技術貢獻獎，SEM電子制造卓越獎，IEEE繼續教育成就獎。
劉教授現在是美國機械工程師學會（ASME）會士，并且從1994年起就是國際電機電子工程師學會（IEEE）會士。


【講座概要】
Recent advances in, e.g., fan-out wafer/panel level packaging (TSMC’s InFO-WLP and Fraunhofer IZM’s FO-PLP), 3D IC packaging (TSMC’s InFO_PoP vs. Samsung’s ePoP), 3D IC integration (Hynix/Samsung’s HBM for AMD/NVIDIA’s GPU vs. Micron’s HMC for Intel’s Knights Landing CPU), 2.5D IC Integration (TSV-less interconnects and interposers),  embedded 3D hybrid integration (of  VCSEL, driver, serializer, polymer waveguide, etc.), 3D CIS/IC integration, and 3D MEMS/IC integration will be discussed in this presentation. Emphasis is placed on various FOWLP formation methods such as chip-first with die-up, chip-first with die-down, and chip-last (RDL-first). Since RDLs (redistribution layers) play an integral part of FOWLP, various RDL fabrication methods such as Cu damascene, polymer, and PCB (printed circuit board) will be discussed. A few notes and recommendations on wafer vs. panel, dielectric materials, molding materials, and equipment for pick and place, RDLs, molding, and solder-ball mounting will be provided.