2019年6月21日，第十六期華進論壇（可靠性及失效分析專場）圓滿完成。失效分析是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，其結(jié)果可以幫助確認(rèn)設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或操作流程不當(dāng)?shù)葐栴}，進而提高成品的產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性。

　　本期華進論壇由坤開信息、儀準(zhǔn)科技傾情贊助，邀請到了復(fù)旦大學(xué)材料科學(xué)系教授王珺博士、SEMICAPS公司Soon-Huat Tan、Mentor公司周愛軍、牛津儀器Sarah Ma、華進半導(dǎo)體侯峰澤分別就封裝芯片微結(jié)構(gòu)失效分析、IC失效定位技術(shù)、熱測試技術(shù)、EDS及EBSD的應(yīng)用以及熱管理及熱機械可靠性做了精彩報告。活動吸引了奧特斯、北京工業(yè)大學(xué)、高通、海思、海康微影、江陰長電、聯(lián)合微電子、美新、上海微系統(tǒng)所、深南電路、蘇州芯禾、中興通訊、紫光宏茂等50多家企業(yè)和高校，參與人數(shù)超100人。
  

　　21日上午，華進市場及戰(zhàn)略部部長周鳴昊致辭歡迎各位來賓并介紹華進FA及可靠性實驗室能力。王珺教授博士作為第一位演講嘉賓，首先介紹封裝芯片微結(jié)構(gòu)失效破壞領(lǐng)域的研究新進展，針對LK/ULK薄膜材料參數(shù)的測試方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)整體/子模型分析方法、芯片LK/ULK層應(yīng)力分析、斷裂分析、參數(shù)化分析研究方法、通過凸點剪切實驗快速評估芯片微結(jié)構(gòu)可靠性等研究內(nèi)容進行討論，為先進芯片封裝可靠性設(shè)計提供參考。隨后，SEMICAPS公司Soon-Huat Tan分享了IC失效定位技術(shù)。上午茶歇期間，華進半導(dǎo)體組織部分觀眾參觀FA及可靠性實驗室。
      
　　21日下午，Mentor公司周愛軍介紹了熱測試技術(shù)，從基礎(chǔ)原理出發(fā)，延伸至IGBT功率器件可靠性案例分享。牛津儀器Sarah Ma博士從能譜及EBSD的基礎(chǔ)著手，解釋在半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)中進行EDS及EBSD分析過程中的難點及相關(guān)應(yīng)對方法，并通過結(jié)合實際案例來說明現(xiàn)代的EDS及EBSD可以在該領(lǐng)域中獲得怎樣的數(shù)據(jù)結(jié)果以及怎樣獲得這些結(jié)果。最后，華進半導(dǎo)體侯峰澤介紹了微電子先進封裝熱管理及熱機械可靠性研究，并結(jié)合封裝案例分析解決方法。活動現(xiàn)場，業(yè)界同仁積極提問，專家們也毫無保留的答疑交流，互動熱烈。
 
 
 

　　本次華進論壇聚焦可靠性及失效分析，從理論到應(yīng)用，為業(yè)界同仁搭建了專業(yè)的技術(shù)分享平臺，促進半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)專項技術(shù)交流，為推動我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展盡微薄之力。