為了同業界共享成長喜悅，促進與業界的合作與交流，提高我國封測企業在國際市場的競爭力，2019年11月22日，國家封測聯盟將聯合華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第六屆華進開放日”。該活動曾邀請到中國工程院院士、中科院外籍院士、02專項總師、國家封測聯盟、江蘇省產業技術研究院、無錫市政府、無錫科技局、新區科技局等領導到會演講與發言，在行業內得到了一致的歡迎與肯定。

　　本次活動由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司和無錫蘇芯半導體封測科技服務中心承辦。會議上午舉行“國家封測聯盟十周年榮譽盛典”，下午聚焦WLP（Fan in & Fan out）、高性能封裝（3D 堆疊、異質集成、AI及存儲）、SiP、先進封裝材料及裝備等熱門議題，以市場報告及技術交流為主要內容，邀請政府領導、知名半導體企業的技術專家和高級管理人員，展示行業最新技術，探討產業發展趨勢，交流企業發展經驗。本次活動還設有茶歇、自助午餐及晚宴，為大家提供一個輕松舒適的社交環境。

通過本次活動，我們將收獲：

l  知名咨詢公司的權威市場報告 l  封測企業的經驗分享 l  終端用戶的最新需求 l  材料及裝備的關鍵解決方案 l  來自知名企業的優質人脈

本次活動議程和報名通道預計將于10月18日左右發布，歡迎大家關注華進公眾號，獲取最新消息。

目前我們正在招募：

　　1.    贊助商：

　　華進開放日規模300人左右，與會企業100余家，聚集封測領域的專家和專業觀眾。這將是一次提升企業形象，尋找目標客戶，促成有效合作的絕佳機會。

　　2.    媒體合作伙伴：

　　如果您關注半導體行業，擁有大量粉絲和成熟傳播平臺，熱衷于傳遞半導體新鮮資訊，歡迎和我們聯系，我們將提供免費參會的機會。

　　3.    觀眾：

　　為給行業同仁提供專業的交流和社交平臺，活動將分享近十個專業報告，并安排了富余的社交時間（茶歇、自助午餐及晚宴）；為讓精華內容得到更廣泛地傳播，本次活動對國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、江蘇省半導體行業協會、華進FOPLP二期項目聯合體成員單位的參會人員免費（每家單位3名免費名額）；其余企業的參會人員則收取500元/人門票。

　　聯系方式：

　　張女士 13921535040  xiaoyunzhang@ncap-cn.com

l  如需住宿，可預訂華進協議酒店（預定時需報華進公司名字享受協議價格，住宿費用需自理）

往屆回顧：2018年先進封裝產業協同創新論壇暨第五屆華進開放日

2018年11月9日，先進封裝產業協同創新論壇暨第五屆華進開放日在無錫鉑爾曼成功舉行。以市場報告及技術交流為主要內容，圍繞5G/AI應用、SiP及Fan-Out封裝、先進封裝材料及設備等主題展開，匯聚眾多有價值的報告與討論。2018年開放日共計12個報告，邀請了Prismark、*、長電科技、匯頂、愛發科、中納晶微、Dynatech等知名企業與會分享；嘉賓們從市場趨勢出發，為戰略問題提出解答。本屆與會者250人，來自100多家企業，包括：華潤微電子、中芯國際、AMD、NEPES、*、力特、深南電路、通芝半導體、中電科集團、中興微等。

主辦方：國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

承辦方：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、無錫蘇芯半導體封測科技服務中心

贊助方：ULVAC（愛發科）、JSR株式會社、北方華創微、摩爾精英

合作媒體：半導體行業觀察、芯師爺、半導體行業聯盟、半導體圈、半導體智庫

參會企業：AMD、ASM 、BESI、DYNATECH、JSR、Nordson、Veeco、愛發科、北方華創、北京工業大學、大昌洋行、大族激光、東南大學、杜邦中國、硅動力微電子、華潤上華、華潤微電子、*技術、寰鼎集成電路、匯頂、積水、晶方半導體、力特半導體、凌嘉科技、羅杰斯科技、默克、納沛斯、清華大學、日立化成、山田尖端、深南電路、深圳幀觀德芯、生益科技、蘇斯貿易、索曄國際、天芯互聯、天準科技、銅陵富仕三佳、維信諾、無錫通芝微電子、武漢大學、肖特玻璃、芯海科技、新陽半導體、意發薄膜、有研億金、譽隆實業、長電科技、長電先進、中國電子科技集團、中國航發控制系統研究所、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、中納晶微、中圖儀器、中芯國際、中芯寧波、中芯長電、中興微……

觀眾背景：

現場照片：