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English后摩爾時(shí)代 先進(jìn)封裝機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
中國(guó)作為全球******的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)，截至2018年底，已有封裝測(cè)試企業(yè)99家， CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占總銷售額的34%。根據(jù)Yole Développement《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀（2019年版）》統(tǒng)計(jì)，封測(cè)排名前十的企業(yè)中，除了第2名是美國(guó)企業(yè)、第8名是新加坡企業(yè)外，其余8家全是中國(guó)企業(yè)（其中大陸企業(yè)為3家，長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天），銷售額占比超50%。可見，中國(guó)已然是封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。
全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。CMOS微縮放緩，成本不斷上升，促使該行業(yè)依賴集成電路封裝擴(kuò)大后摩爾時(shí)代的利潤(rùn)。得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，智能交通、5G、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算等應(yīng)用給先進(jìn)封裝帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。根據(jù)Yole Développement《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀（2019年版）》預(yù)測(cè)，盡管2019年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)放緩，但先進(jìn)封裝有望實(shí)現(xiàn)8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2024年市值440億美元；其中倒裝芯片為先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)大頭，3D IC堆疊和扇出業(yè)務(wù)則發(fā)展最快。與此同時(shí)，在不斷變化的商業(yè)環(huán)境中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也面臨變革。******的變化是代工廠涉足先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)并帶來(lái)顯著影響。此外，美國(guó)和中國(guó)之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)也給供應(yīng)鏈帶來(lái)不確定性。
面臨技術(shù)、市場(chǎng)的雙重挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)如何？本土封測(cè)企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)是否有重大突破？本土材料和設(shè)備企業(yè)是否有新的國(guó)產(chǎn)化解決方案？集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開放日將為您提供全面解答。
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注：演講內(nèi)容及順序請(qǐng)以最終發(fā)布的活動(dòng)議程為準(zhǔn)。
張女士 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com
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