2019年11月22日，正值國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“國家封測聯(lián)盟”）成立十周年，為同業(yè)界共享成長喜悅，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈交流和協(xié)同發(fā)展，國家封測聯(lián)盟聯(lián)合華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（簡稱“華進(jìn)半導(dǎo)體”）在無錫新湖鉑爾曼舉辦“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開放日”。本次活動將從全球視野出發(fā)，結(jié)合中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點，廣泛邀請半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家、國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并找尋深度合作的市場機(jī)會。

自活動發(fā)布，目前已有200多名觀眾在線報名。活動報名于11月17日截止，誠邀您參會！

會議時間：2019年11月22日

會議地點：無錫新湖鉑爾曼

主辦單位：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

承辦單位：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、無錫蘇芯半導(dǎo)體封測科技服務(wù)中心

支持單位：江蘇長電科技股份有限公司、深南電路股份有限公司

活動議程：

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