2019年11月22日，為慶祝國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成立十周年，由國家封測聯盟主辦、華進半導體承辦的“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第六屆華進開放日”在無錫新湖鉑爾曼酒店隆重舉辦。國家科技部重大專項司副巡視員、02重大專項實施管理辦公室副主任邱鋼，國家集成電路產業發展咨詢委員會副主任、電子信息領域國家科技重大專項監督評估組組長、原外國專家局局長馬俊如，國家科技部聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長李新男，02專項辦公室主任、上海市科委副主任干頻，無錫市副市長朱愛勛等出席會議并講話。02專項總師、中科院微電子所所長葉甜春發來視頻致辭。工程院院士許居衍、國家信息化專家咨詢委員會委員鄭敏政，聯盟理事長王新潮、聯盟常務副理事長石磊等出席會議。聯盟秘書長、華進半導體董事長于燮康主持了上午的會議。

　　聯盟理事長王新潮發表了《再接再厲，創新發展》的主題報告。報告指出，集成電路先進封裝技術在高端產品推向市場的進程中，扮演的角色越來越重要，在封裝體中的價值含量也不斷上升。這無形中又激起了前道生產廠商對先進封裝領域的興趣，開始蠶食封裝的份額。全球代工巨頭多涉足Fan-Out、2.5D先進封裝技術產品，已經強勢侵占封裝市場，先進封裝領域的市場競爭更加白熾化。在如此高度競爭的行業背景下，國家封測聯盟要進一步創新性地開展工作，充分發揮聯盟的平臺作用，支持和幫助國內封測產業鏈企業協同發展。聯盟常務副理事長石磊宣布了集成電路封測產業鏈技術創新獎表彰決定。應用于高速及5G通訊射頻IC的高密度系統級 SiP 封裝技術等19項創新技術成果，石磊等5名個人突出貢獻者，周健等26名優秀聯盟聯絡員等在會上獲得表彰。會議還舉辦了高峰對話和半導體及封裝產業概要的研討，該環節由封測聯盟常務副秘書長、華進半導體總經理曹立強主持。

　　下午的活動圍繞集成電路封測產業鏈關鍵技術(產品)短板攻關研討&第六屆“華進開放日”展開，由華進半導體總監周鳴昊主持。Prismark的高級咨詢師Brandon Prior同大家分享了從智能手機到數據中心的先進封裝趨勢，重點介紹了用于5G智能手機小形狀因子的封裝技術。隨后，長電科技高級副總裁梁新夫博士、通富微電技術副總監王鵬和華天科技（西安）技術總監郭小偉分別介紹了各自的先進封裝技術平臺及短板公關進展。深南電路首席研發專家谷新博士分享了先進封裝基板產品的技術進展和展望。華進半導體技術總監孫鵬博士重點介紹了華進2.5D及三維封裝技術。長江存儲研發中心技術總監夏志良博士、岸達科技CEO張凡博士和北方華創技術總監史小平博士分別分享了Xtacking、基于CMOS工藝的77GHz雷達芯片解決方案和先進封裝的ALD應用。下午的行業報告從全球視野出發，結合中國產業發展特點，解答了產業熱點問題，探討了未來發展的機遇與挑戰。

 　　本次活動共接待與會觀眾300多人，來自100 多家企業，包括：愛發科、安捷利、奧特斯、北京確安科技、北京中電科、布櫓爾半導體、大連佳峰、復旦大學、光力科技、生益科技、航天長征、*技術、匯頂科技、聯合微電子、清華大學、上海華嶺、中興微電子、幀觀德芯、中電科集團等。

　　華進半導體擁有三大活動品牌，包括“華進開放日”、“華進論壇”、“NCAP & Yole Symposium”（簡稱“SYNAPS”）。華進希望通過舉辦此類研討會，為國內上下游企業提供了解全球產業發展趨勢的平臺，促進國內外產學研合作。未來，華進將繼續秉承促進協同創新、推動產業發展的初心與使命，緊密聯系上下游企業，一如既往地開展先進封裝研發，提供技術交流的平臺，實現共贏。

　　【活動預告】

　　SYNAPS 2020將于2020年3月31日-4月1日在蘇州舉辦，期待您的參與！本次會議首次采用征稿方式，如您有相關議題的報告發表，歡迎投稿至fanny.vitrey@yole.fr，截止日期：2020年1月10日

　　相關議題包括：

　　1.New technologies: Wafer-Level Packaging(Fan-In, Fan-Out), Heterogeneous Integration, 3D and 2.5D stack, Flip-Chip, Embedded Dies, IC Substrate, System-in-Package, Panel-Level Packaging, Antennas in Packages (AiP), EMI shielding, Advanced materials for packaging (polymeric, metal chemistry…), Emerging materials for packaging substrates (glass, LTCC, …)

　　2.Market status: Mobile & Consumer, Automotive & Transportation, Telecom & Infrastructure, Industrial

　　3.Main and emerging applications: 5G, Artificial Intelligence, High Performance Computing, Memory, IoT, Machine learning applied to packaging and assembly

　　會議網站：https://www.i-micronews.com/event/synaps-2020/?cn-reloaded=1 

　　咨詢方式：張女士 13921535040