【12月20日 無錫】集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇 暨第八屆華進(jìn)開放日不見不散
原定于11月26日舉辦的 “集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第八屆華進(jìn)開放日”已確定延期至12月20日,活動(dòng)地點(diǎn)仍在無錫新湖鉑爾曼,請(qǐng)大家相互轉(zhuǎn)告。
v論壇背景v
“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨華進(jìn)開放日”,作為華進(jìn)半導(dǎo)體三大品牌活動(dòng)之一,始于 2014 年,至今已成功舉辦七屆。論壇以市場(chǎng)報(bào)告及技術(shù)交流為主,圍繞國(guó)際市場(chǎng)資訊、先進(jìn)封裝工藝、先進(jìn)封裝材料及設(shè)備等主題展開,邀請(qǐng)來自 Fabless、Foundry、OSAT、IDM、End User、裝備、材料以及資訊公司的專家和高管與會(huì)交流;還曾邀請(qǐng)到中國(guó)工程院院士、中科院外籍院士、02專項(xiàng)總師、國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等領(lǐng)導(dǎo)到會(huì)演講與發(fā)言。論壇匯聚眾多有價(jià)值的報(bào)告與討論,為國(guó)內(nèi)上下游企業(yè)提供了解全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的平臺(tái),在業(yè)內(nèi)得到了一致的歡迎與肯定。
v活動(dòng)亮點(diǎn)v
通過本次活動(dòng),我們將收獲:
知名咨詢公司的權(quán)威市場(chǎng)報(bào)告
封測(cè)企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)分享
終端用戶的最新需求
材料及裝備的關(guān)鍵解決方案
來自知名企業(yè)的優(yōu)質(zhì)人脈
v活動(dòng)安排v
活動(dòng)名稱:集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第八屆華進(jìn)開放日
活動(dòng)時(shí)間:2021年12月20日(星期一)
活動(dòng)地點(diǎn):無錫新湖鉑爾曼酒店(中國(guó)江蘇無錫新吳區(qū)和風(fēng)路30號(hào))
指導(dǎo)單位:國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
主辦單位:華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、華芯檢測(cè)(無錫)有限公司
承辦單位:無錫蘇芯半導(dǎo)體封測(cè)科技服務(wù)中心
贊助單位:卡爾蔡司(上海)管理有限公司、蘇州模流分析軟件有限公司、ERS electronic GmbH
報(bào)名網(wǎng)址: 11月30日上線,請(qǐng)關(guān)注華進(jìn)公眾號(hào)
報(bào)名費(fèi)用:500元/人(含稅)
為讓精華內(nèi)容得到更廣泛地傳播,國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟及江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員單位有1名免費(fèi)參會(huì)名額,超出名額則需繳納500元/人的會(huì)議費(fèi)。
目前我們正在招募:
1. 贊助商:
華進(jìn)開放日規(guī)模300人左右,與會(huì)企業(yè)100余家,聚集封測(cè)領(lǐng)域的專家和專業(yè)觀眾。這將是一次提升企業(yè)形象,尋找目標(biāo)客戶,促成有效合作的絕佳機(jī)會(huì)。
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合作咨詢:
張曉蕓 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com
往屆回顧:SYNAPS 2020 &第七屆華進(jìn)開放日
2020年9月15日,SYNAPS 2020 &第七屆華進(jìn)開放日在無錫新湖鉑爾曼成功舉辦。本次研討會(huì)由華進(jìn)和Yole共同主辦,由SPTS、BESI、百賀、Moldex3D、ERS、LexisNexis IP、首鐳激光、KNS、北方華創(chuàng)、HANMI、JSR、ASM傾情贊助,芯師爺、半導(dǎo)體芯科技聯(lián)合宣傳?;顒?dòng)共吸引超百家半導(dǎo)體企業(yè)參會(huì),接待了專業(yè)觀眾200余人,包括設(shè)計(jì)公司、OSAT、IDM、OEM、終端用戶、設(shè)備及材料供應(yīng)商等。
SYNAPS和華進(jìn)開放日作為華進(jìn)的品牌活動(dòng),關(guān)注全球行業(yè)趨勢(shì),為業(yè)界同仁提供了一個(gè)分享行業(yè)觀點(diǎn)、評(píng)估新興方案、開拓市場(chǎng)機(jī)遇的專業(yè)平臺(tái)。由于疫情影響,2020年SYNAPS和華進(jìn)開放日合并召開,現(xiàn)場(chǎng)人氣依然高漲。本次會(huì)議共有嵌入式技術(shù)及系統(tǒng)級(jí)封裝、高端封裝及3D、存儲(chǔ)封裝、玻璃封裝四個(gè)議題,矽品高級(jí)總監(jiān)C. Key Chung博士、海思何洪文博士、Evatec 先進(jìn)封裝事業(yè)部負(fù)責(zé)人Ewald Strolz、華進(jìn)研發(fā)總監(jiān)王啟東博士、長(zhǎng)電科技工程總監(jiān)沈國(guó)強(qiáng)、華天科技技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)劉衛(wèi)東、武漢新芯COO&高級(jí)副總裁孫鵬、EVG業(yè)務(wù)開拓總監(jiān)Thomas Uhrmann、Formfactor CMO Amy Leong、ASM銷售經(jīng)理林德榮、Camtek COO Ramy Langer、Corning 產(chǎn)品線經(jīng)理Varun Singh、廈門云天CEO于大全博士以及Yole首席分析師Santosh Kumar等十八位重量級(jí)嘉賓與會(huì)報(bào)告,呈現(xiàn)一場(chǎng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的技術(shù)盛宴。
參會(huì)企業(yè):AMD、ASM 、BESI、DYNATECH、JSR、Nordson、Veeco、愛發(fā)科、北方華創(chuàng)、北京工業(yè)大學(xué)、大昌洋行、大族激光、東南大學(xué)、杜邦中國(guó)、硅動(dòng)力微電子、華潤(rùn)上華、華潤(rùn)微電子、華為技術(shù)、寰鼎集成電路、匯頂、積水、晶方半導(dǎo)體、力特半導(dǎo)體、凌嘉科技、羅杰斯科技、默克、納沛斯、清華大學(xué)、日立化成、山田尖端、深南電路、深圳幀觀德芯、生益科技、蘇斯貿(mào)易、索曄國(guó)際、天芯互聯(lián)、天準(zhǔn)科技、銅陵富仕三佳、維信諾、無錫通芝微電子、武漢大學(xué)、肖特玻璃、芯海科技、新陽(yáng)半導(dǎo)體、意發(fā)薄膜、有研億金、譽(yù)隆實(shí)業(yè)、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)電先進(jìn)、中國(guó)電子科技集團(tuán)、中國(guó)航發(fā)控制系統(tǒng)研究所、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中納晶微、中圖儀器、中芯國(guó)際、中芯寧波、中芯長(zhǎng)電、中興微……
觀眾背景: