活動背景

　　終端對半導體產(chǎn)業(yè)有著絕對的話語權，過去二十年間，PC和智能手機帶動了全球半導體行業(yè)的增長，而如今智能手機業(yè)務已經(jīng)觸頂，我們已經(jīng)站在了下一輪創(chuàng)新周期的起點。隨著數(shù)字經(jīng)濟的快速興起，未來我們將面對的是大規(guī)模結構性增長的計算需求，YOLE預計2024 年 HPC 市場規(guī)模增至 470.14 億美元，2020 年至 2024 年 HPC 市場規(guī)模年均復合增長率達 10.7%。在如此龐大的市場需求下，必將極大得帶動整個IP生態(tài)系統(tǒng)使用并優(yōu)化先進的技術。

　　華進開放日作為華進半導體三大品牌活動之一，旨在為先進封裝領域中的佼佼者們提供一個分享行業(yè)觀點、評估新興方案、展示行業(yè)新布局、開拓市場機遇的平臺。今年會議交流主題聚焦高性能計算封裝工藝等相關熱門議題，包括Chiplet、Hybrid bonding、近存計算高密度封裝等，演講嘉賓來自行業(yè)龍頭企業(yè)，觀眾群體覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，深受業(yè)界好評。

　　華進和您在無錫不見不散！

活動亮點

知名咨詢公司權威報告

聆聽龍頭企業(yè)技術進展

獲悉先進封裝市場權威解答

與專家近距離面對面交流

拓寬行業(yè)優(yōu)質(zhì)人脈

活動安排

會議名稱：2022年集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進開放日

活動日期：9月16日（周五） 8:00-18:00

現(xiàn)場注冊：9月16日 8:00-9:00

會議地點：無錫新湖鉑爾曼三樓（無錫新吳區(qū)和風路30號）

報名費用：500元（含6%稅，提供茶歇及午餐自助）

**以下會員單位每家最多可申請1位免費名額：

1）國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位；

2）江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會成員單位；

**為方便管理，免費名額必須提前在線報名**

報名方式：在線報名（截止9月13日）

1．掃描下面二維碼報名

2. 點擊下面鏈接報名

https://wxmini.gsi24.com/xinqiuhd_wx/#/detail?id=182

付款方式：

1.銀行轉(zhuǎn)賬（請備注：華進開放日）

公司名稱：華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

公司地址：無錫市新區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟

賬號：10635001040222409

銀行名稱：中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司無錫新吳支行

銀行地址：無錫新發(fā)匯融商務廣場2號

2.現(xiàn)場付款（支持現(xiàn)金或刷卡）

演講嘉賓

活動議程

組織單位

指導單位

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

主辦單位

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

華芯檢測（無錫）有限公司

承辦單位

無錫蘇芯半導體封測科技服務中心

媒體支持

芯師爺

半導體芯科技

贊助單位

深圳中科飛測科技股份有限公司

無錫龍研科技有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司

活動咨詢

席夢佳 13222910255  mengjiaxi@ncap-cn.com

施勇勇 18018304290  yongyongshi@ncap-cn.com

往屆回顧

　　集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨華進開放日 會期1天，參與企業(yè)100多家規(guī)模約200-300人，觀眾包括：GIICS、Veeco、Moldex3D、SCREEN、ICsight、MANZ亞智科技、上海百賀儀器、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、安集微電子、芯密科技、深南電路、長興電子、浙江耀陽新材料、揚博科技、江蘇艾森半導體、合肥芯路電子、北京航空航天大學、桂林理工大學、中北大學、嘉盛半導體、SK海力士、無錫芯坤電子、奧特斯、歐司朗、全訊射頻、三星半導體、通富微電子、蘇州固锝電子、中電13所、天芯互聯(lián)、中科華藝、寧波奧拉半導體、中科院微電子所、華大九天、幀觀德芯、華為技術、紫光同創(chuàng)、象帝先計算、成都芯盟微、聯(lián)合微電子、歐姆龍、南京華瑞微、京東方、華東微電子技術研究所、煙臺睿創(chuàng)、榮耀終端、盛美半導體、北方華創(chuàng)、富仕三佳、國投創(chuàng)業(yè)、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院……

往屆照片：

關于華進

　　華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，建有8吋/12吋中道晶圓級平臺、芯片封裝平臺、設計仿真平臺和失效分析及可靠性平臺，致力于先進封裝整體解決方案的開發(fā)、打樣及小批量生產(chǎn)。作為國內(nèi)最早研發(fā)TSV三維系統(tǒng)集成工藝的企業(yè)，擁有成熟的8/12吋TSV轉(zhuǎn)接板和Via Last成套工藝能力，包括TSV制造、凸點制造、TSV背面露頭、晶圓減薄劃片、LGA/BGA（WBBGA、FCCSP、FCBGA）封裝的工程批打樣及量產(chǎn)、SiP封裝打樣及量產(chǎn)、芯片堆疊、SMT服務、2.5D及其他高密度封裝、CP/FT功能測試等。同時，華進在Fan-Out領域也全面布局，可提供Die First和RDL First成套解決方案。