★活動背景★

終端對半導體產業有著絕對的話語權，過去二十年間，PC和智能手機帶動了全球半導體行業的增長，而如今智能手機業務已經觸頂，我們已經站在了下一輪創新周期的起點。隨著ChatGPT等大模型的興起，新的算力時代來臨，未來我們將面對的是呈幾何倍數增長的算力需求，當前摩爾定律的增長已然滯后，Chiplet異構集成已成為突破算力瓶頸的有效手段。根據Omdia預測，2024年Chiplet封測市場規模可達58億美元，2024-2035年復合增速約23%。可以預見，Chiplet將成為高性能算力芯片封裝的主流方案。在如此龐大的市場需求下，必將持續推動整個Chiplet產業生態的發展。Chiplet產業鏈有四大環節，包括芯粒、芯片設計、封裝測試和系統應用，支撐環節包括芯粒生產、設計平臺、EDA工具、封裝基板、封測設備等領域，產業鏈協同將成為未來發展主旋律。

2023年9月25日，為了推動Chiplet產業鏈上下游協同發展，促進相互的合作與交流，提高我國封測產業在國際市場的競爭力，華進半導體聯合國家封測聯盟以及江蘇省半導體行業協會在無錫新湖鉑爾曼大酒店舉辦“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第十屆華進開放日”。今年會議的主題為“共建Chiplet產業生態”，涉及高性能計算、Chiplet設計與異構集成、光電集成、先進工藝設備、高端基板、Chiplet測試技術與3D失效分析等熱門議題，覆蓋Chiplet全產業鏈，演講嘉賓來自行業龍頭企業，觀眾群體覆蓋廣，深受業界好評。

華進和您在無錫不見不散！

★活動亮點★

知名咨詢公司權威報告

聆聽龍頭企業技術進展

獲析先進封裝市場權威解答

與專家近距離面對面交流

拓寬行業優質人脈

★活動安排★

會議名稱：2023年集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第十屆華進開放日

活動日期：9月25日（周一） 8:00-18:00

現場注冊：9月25日 8:00-9:00

活動地點：無錫新湖鉑爾曼大酒店三樓（無錫新吳區和風路30號）

500元（含6%稅，提供茶歇、午餐，需要發票現場領取）

**以下會員單位每家可申請1位免費名額：

1）國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成員單位；

2）江蘇省半導體行業協會成員單位；

**為方便管理，免費名額必須提前在線報名**

報名方式：在線報名（截止9月23日）

報名平臺：

付款方式：

1. 銀行轉賬（請備注：華進開放日）

公司名稱：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

公司地址：無錫市新區太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟

賬號：10635001040222409

銀行名稱：中國農業銀行股份有限公司無錫新吳支行

銀行地址：無錫新發匯融商務廣場2號

2. 現場付款（支持現金或刷卡）

★組織單位★

指導單位

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

江蘇省半導體行業協會

主辦單位

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

★活動咨詢★

施先生 18018304290  yongyongshi@ncap-cn.com

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★活動議程★

★往屆回顧★

　　集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨華進開放日 會期1天，參與企業100多家規模約200-300人，觀眾包括：GIICS、Veeco、Moldex3D、SCREEN、ICsight、MANZ亞智科技、上海百賀儀器、深圳先進電子材料國際創新研究院、安集微電子、芯密科技、深南電路、長興電子、浙江耀陽新材料、揚博科技、江蘇艾森半導體、合肥芯路電子、北京航空航天大學、桂林理工大學、中北大學、嘉盛半導體、SK海力士、無錫芯坤電子、奧特斯、歐司朗、全訊射頻、三星半導體、通富微電子、蘇州固锝電子、中電13所、天芯互聯、中科華藝、寧波奧拉半導體、中科院微電子所、華大九天、幀觀德芯、華為技術、紫光同創、象帝先計算、成都芯盟微、聯合微電子、歐姆龍、南京華瑞微、京東方、華東微電子技術研究所、煙臺睿創、榮耀終端、盛美半導體、北方華創、富仕三佳、國投創業、江蘇省產業技術研究院……

往屆照片：