2015年10月15日，通富微電與美國(guó)超威半導(dǎo)體(AMD)簽署股權(quán)購(gòu)買協(xié)議，通富微電擬通過(guò)收購(gòu)平臺(tái)出資約3.7億美金(具體金額待交割時(shí)確定)收購(gòu)超威半導(dǎo)體技術(shù)(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“AMD蘇州”)和AdvancedMicroDevicesExportSdn.Bhd.(以下簡(jiǎn)稱“AMD檳城”)各85%的股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊螅ǜ晃㈦娮鳛榭毓晒蓶|與AMD共同成立集成電路封測(cè)合資企業(yè)。交易尚需相關(guān)政府部門的審批，有望在2016年上半年結(jié)束。

AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、APU(加速處理器)以及GamingConsoleChip(游戲主機(jī)處理器)等。封裝形式包括FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列封裝)、FCPGA(倒裝芯片針柵格陣列封裝)、FCLGA(倒裝芯片柵格陣列封裝)、MCM(多芯片組件封裝技術(shù))等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。

合資企業(yè)將作為AMD主要的封測(cè)供應(yīng)商，繼續(xù)為AMD提供高質(zhì)量的先進(jìn)封測(cè)服務(wù);同時(shí)，合資企業(yè)將充分利用AMD的生產(chǎn)、技術(shù)和質(zhì)量管理體系的優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)外有高端封測(cè)需求的客戶提供規(guī)模化、個(gè)性化的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。合資企業(yè)將發(fā)展成為在高端封測(cè)領(lǐng)域有重要影響力的OSAT企業(yè)。

通富微電總經(jīng)理石磊表示，AMD擁有世界先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)，主要產(chǎn)品應(yīng)用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、高端游戲主機(jī)、云計(jì)算中心等高端領(lǐng)域，與通富微電自主研發(fā)的適用于通信及消費(fèi)市場(chǎng)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)形成互補(bǔ)，將顯著提升通富微電倒裝芯片封測(cè)技術(shù)，使得通富微電能夠提供封裝品種最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)。這些技術(shù)與通富微電已經(jīng)在規(guī)模量產(chǎn)的Bumping(凸點(diǎn)制造)技術(shù)相配合，將顯著提升通富微電在高端封測(cè)領(lǐng)域的服務(wù)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。這也使通富微電更有能力支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。通過(guò)投資與AMD成立合資企業(yè)，有利于通富微電提升國(guó)際影響力及行業(yè)地位，從而加快建成世界一流封測(cè)企業(yè)。

AMD的高級(jí)副總裁兼CFODevinder表示，AMD將持續(xù)戰(zhàn)略革新，通過(guò)創(chuàng)建合資企業(yè)，將AMD擁有的大規(guī)模封測(cè)工廠以及具有豐富經(jīng)驗(yàn)的員工與通富微電在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的外包專長(zhǎng)結(jié)合起來(lái)。通富微電是我們理想的合作伙伴，對(duì)交易完成后合資企業(yè)的運(yùn)營(yíng)已制定目標(biāo)及商業(yè)計(jì)劃，會(huì)帶領(lǐng)合資企業(yè)走向成功。

（來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）