——訪蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王蔚先生

　　編者按：在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，一種叫做晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的技術(shù)正在徹底改變著整個(gè)封裝世界，由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特點(diǎn)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片使用此項(xiàng)技術(shù)，并廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子、游戲機(jī)、安防、精準(zhǔn)醫(yī)療等各大電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
　　作為國(guó)內(nèi)第一家WLCSP廠商—蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱晶方科技或晶方），成立于2005年6月，是一家專(zhuān)注于CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)。十年來(lái)，晶方科技艱苦創(chuàng)業(yè)、矢志不渝，通過(guò)技術(shù)授權(quán)、獲得政府支持、自主研發(fā)創(chuàng)新等方式，歷經(jīng)十年，現(xiàn)已成為WLCSP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。近期，我們走訪了晶方科技的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王蔚先生。
　　作為一家上市公司的創(chuàng)始人和領(lǐng)軍者，王蔚先生的質(zhì)樸、低調(diào)、務(wù)實(shí)的態(tài)度給我們留下了非常深刻的印象。由于很少在公開(kāi)媒體上露面，即使是出現(xiàn)也很少接受采訪，媒體朋友們稱之為一位低調(diào)的企業(yè)家。面對(duì)筆者的好奇，王總直言不諱地說(shuō)出了他這些年來(lái)內(nèi)心的感受，他把晶方人比做是日日夜夜、專(zhuān)注如一的勞作者，堅(jiān)信一份耕耘一份收獲。從引進(jìn)技術(shù)到自主創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)資本上市，再到引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展，王總向我們介紹了公司成立十年來(lái)艱辛而又充滿傳奇的發(fā)展歷程。

　　在晶方科技的展示大廳，王總熱情地向我們介紹了WLCSP技術(shù)的淵源及創(chuàng)業(yè)歷程。十年前，王總接觸到了一項(xiàng)前沿的以色列實(shí)驗(yàn)室技術(shù)，這次偶遇激發(fā)出了一種創(chuàng)業(yè)新思路：利用國(guó)外領(lǐng)先的技術(shù)授權(quán)，進(jìn)行本土化創(chuàng)新。據(jù)王總介紹，一開(kāi)始他向業(yè)內(nèi)朋友介紹這種新的封裝技術(shù)及創(chuàng)業(yè)想法時(shí)，業(yè)界人士看好的甚少，但憑借技術(shù)的專(zhuān)注了解、市場(chǎng)的敏感與創(chuàng)業(yè)執(zhí)著，于2005年，獲得以色列ShellOP和ShellOC的技術(shù)授權(quán)，并在蘇州工業(yè)園區(qū)正式成立晶方科技，開(kāi)啟了全球******晶圓級(jí)封裝服務(wù)商的發(fā)展序幕。
　　人們往往認(rèn)為只有發(fā)現(xiàn)新的種子才叫創(chuàng)新，卻忽略了培育種子萌芽、開(kāi)花、結(jié)果的過(guò)程也是一種另類(lèi)的創(chuàng)新。“在實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新技術(shù)確實(shí)不易，但要讓技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室‘走出來(lái)’，最終進(jìn)入市場(chǎng)，為生活所用更難上加難。”在王總看來(lái)，我們的優(yōu)勢(shì)就在于執(zhí)著，“專(zhuān)注是我們企業(yè)的態(tài)度，每個(gè)階段專(zhuān)注做好一件事，才有了今天的成功。”
　　晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的特點(diǎn)是在晶圓制造工序完成后直接對(duì)晶圓進(jìn)行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費(fèi)電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢(shì)。作為一種新興的先進(jìn)封裝技術(shù)其具有成本優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，隨著消費(fèi)電子對(duì)尺寸、性能和價(jià)格的需求日益提升，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)已成為主流的封裝方式之一。如今，晶方科技的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域，并成為全球******的CMOS芯片封裝服務(wù)提供者，全球第二大的生物身份識(shí)別芯片封裝服務(wù)商。

　　回顧十年的發(fā)展歷程，王總感慨萬(wàn)千，十年的風(fēng)風(fēng)雨雨與晶方人幾千個(gè)日夜的辛苦勞作與持續(xù)積累歷歷在目。2006年6月，晶方成功地將引進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，定位于傳感器市場(chǎng)，并在當(dāng)年實(shí)現(xiàn)盈利。2007年對(duì)技術(shù)消化吸收，持續(xù)完善改進(jìn)，開(kāi)拓客戶。2008年引入新投資人美國(guó)豪威科技（OmniVision Technologies），通過(guò)與世界頂級(jí)封裝設(shè)計(jì)公司的合作，進(jìn)一步提升工藝整合和技術(shù)創(chuàng)新能力，并培養(yǎng)、推廣市場(chǎng)，使WLCSP技術(shù)逐漸成為主流封裝技術(shù)之一。2009年，順應(yīng)市場(chǎng)新需求對(duì)技術(shù)進(jìn)行再創(chuàng)新，借助省重大成果轉(zhuǎn)化基金支持迅速推出自主創(chuàng)新技術(shù)，獲得市場(chǎng)與客戶的廣泛認(rèn)可。推出當(dāng)年，自主創(chuàng)新技術(shù)收入占營(yíng)收比重高達(dá)61.09%。2010年利用自主創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈整合，建立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，并成為全球最主要的WLCSP服務(wù)商之一。同時(shí)，在美國(guó)硅谷成立研發(fā)中心，進(jìn)行全球?qū)＠季郑瑸楣咀龃笞鰪?qiáng)積極打下基礎(chǔ)。2012年，自主研發(fā)12英寸硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，完成在CIS領(lǐng)域全球?qū)＠季郑⒗迷摷夹g(shù)成功獲得國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（02專(zhuān)項(xiàng)）的支持。通過(guò)對(duì)關(guān)鍵設(shè)備、材料的評(píng)估、驗(yàn)證與工藝改造，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈完成全球首個(gè)12寸硅通孔WLCSP的技術(shù)開(kāi)發(fā)。2013年，建成************條12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝生產(chǎn)線，順利在傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，并在國(guó)內(nèi)構(gòu)建全球目前唯一完備的12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，當(dāng)年成功開(kāi)發(fā)生物身份識(shí)別技術(shù)，成為全球生物身份識(shí)別技術(shù)封裝服務(wù)的主要提供者。從2014年開(kāi)始，晶方科技成為全球******的傳感器芯片供應(yīng)商，當(dāng)年手機(jī)攝像頭芯片出貨量達(dá)11億顆，出貨量世界******。生物指紋芯片出貨量達(dá)7200萬(wàn)顆，全球市場(chǎng)占有率約25%，加速度傳感器芯片每月出貨量超過(guò)1千萬(wàn)顆，成為全球******的加速度傳感器WLCSP封裝服務(wù)商。同年，晶方成功并購(gòu)智瑞達(dá)科技，進(jìn)一步提升技術(shù)延展性與全面性，拓展市場(chǎng)領(lǐng)域，并成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的DRAM封測(cè)服務(wù)提供商。
　　天時(shí)、地利、人和，晶方科技?xì)v經(jīng)9年的埋頭苦干，終于于2014年2月10日在上海證交所成功掛牌上市。

　　每家企業(yè)都會(huì)有自己的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)。對(duì)于晶方科技來(lái)講，從一個(gè)沒(méi)有專(zhuān)業(yè)人才、沒(méi)有廠房、沒(méi)有設(shè)備、沒(méi)有技術(shù)的四無(wú)企業(yè)起家，一步步走到今天，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的理念更加重視、更加執(zhí)著。王總強(qiáng)調(diào)，公司視技術(shù)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)、技術(shù)儲(chǔ)備、IP布局等為企業(yè)的核心任務(wù)，并將晶方的飛速發(fā)展歷程濃縮為技術(shù)的持續(xù)自主創(chuàng)新之路。“成立之初時(shí)我們引進(jìn)的不僅僅是以色列的先進(jìn)技術(shù)，更希望學(xué)習(xí)到他們的創(chuàng)新習(xí)慣”，從知識(shí)到技術(shù)，再到技能，創(chuàng)新無(wú)處不在，并已成為一種慣性，融于血液，這是晶方始終保持企業(yè)活力的秘密法寶。鑒于此，晶方目前已擁有完整、豐富、多樣化的產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先技術(shù)，建立了完備的全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，成功申請(qǐng)并獲得76項(xiàng)中國(guó)專(zhuān)利，另有36項(xiàng)美國(guó)及其他國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利。作為12寸WLCSP技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者、全球唯一同時(shí)具備8寸和12寸WLCSP封裝量產(chǎn)線企業(yè)，晶方以創(chuàng)新作為發(fā)展命脈，開(kāi)始引領(lǐng)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，
　　得益于技術(shù)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，晶方科技盈利能力表現(xiàn)優(yōu)異，超過(guò)50%的毛利率遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這在半導(dǎo)體行業(yè)中實(shí)為罕見(jiàn)。對(duì)此，王總表示，晶方科技能夠保持較高毛利率一方面源自于WLCSP技術(shù)特性與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新；其次是晶方作為一家獨(dú)立的封裝測(cè)試服務(wù)商，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了與技術(shù)、市場(chǎng)和客戶的共同成長(zhǎng)，獲得了穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶和優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)地位。他強(qiáng)調(diào)，公司不是一家單純的服務(wù)型企業(yè)，而是擁有持續(xù)自主創(chuàng)新能力的技術(shù)公司，長(zhǎng)期以來(lái)，在技術(shù)上的積累和投入是大家看不到的無(wú)形優(yōu)勢(shì)。

　　對(duì)于企業(yè)而言，做大不是關(guān)鍵，關(guān)鍵是如何建立自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。企業(yè)的發(fā)展不能脫離基礎(chǔ)，要?jiǎng)?wù)實(shí)地打基礎(chǔ)，只有基礎(chǔ)打扎實(shí)了，人員強(qiáng)大了，市場(chǎng)自然增大，企業(yè)的影響力和規(guī)模自然就能增大。令王總感到欣慰的是晶方經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展，已建立了自身技術(shù)持續(xù)自主創(chuàng)新，并將創(chuàng)新技術(shù)成功推向市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力，這種核心能力來(lái)自于持續(xù)積累的專(zhuān)注，“專(zhuān)注之后就會(huì)有創(chuàng)新，就會(huì)有堅(jiān)持，就會(huì)跟客戶、供應(yīng)商之間實(shí)現(xiàn)共贏。所有的創(chuàng)新、堅(jiān)持、共贏實(shí)際上均得益于此”。
　　談到這十年歷程中晶方科技的市場(chǎng)曝光率，王總表示，晶方科技有自己的方向，專(zhuān)注于做自己該做的事情。他比喻公司經(jīng)營(yíng)有如渡船，中途跳上跳下的人都有，作為企業(yè)的負(fù)責(zé)人，必須要掌握船應(yīng)該何時(shí)啟程，目的地及到達(dá)時(shí)間，要有自己明確的方向。對(duì)于公司最重要的市場(chǎng)支撐點(diǎn)，王總表示，一家企業(yè)做得成功與否，要具體歸結(jié)到哪一點(diǎn)，是很難的。但世人都會(huì)認(rèn)為成功了就是做得好。作為晶方科技本身，王總一直強(qiáng)調(diào)專(zhuān)注、共贏、做實(shí)業(yè)一定不要“撈”過(guò)界。雖然晶方科技在同行業(yè)中，有比較大的市場(chǎng)占有率，其實(shí)產(chǎn)業(yè)鏈可以拉得更長(zhǎng)，但是一旦“撈”過(guò)界，就會(huì)給企業(yè)帶來(lái)危機(jī)。所以要讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作，共同成長(zhǎng)，各自賺自己的錢(qián)，不要一家獨(dú)大，我們要關(guān)注的是專(zhuān)注做好自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一部分，實(shí)現(xiàn)共贏。晶方科技將專(zhuān)注于自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并作為企業(yè)的核心目標(biāo)。

　　隨著“工業(yè)4.0”、“互聯(lián)網(wǎng)+”的新時(shí)代到來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈反應(yīng)周期要求進(jìn)一步加快，如何將終端用戶的需求能夠快速反應(yīng)在整個(gè)工藝和生產(chǎn)上，對(duì)企業(yè)的技術(shù)與管理模式都將帶來(lái)一定的挑戰(zhàn)。同時(shí)，當(dāng)前的技術(shù)革新大多始于在手機(jī)、電腦等便攜式設(shè)備上的成功創(chuàng)新，繼而逐漸向城市智能化、工業(yè)智能化和軍用智能化等更廣范圍拓展。影像傳感器技術(shù)已在手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子智能化領(lǐng)域獲得巨大成功，并在監(jiān)控、安防、醫(yī)療等智能化領(lǐng)域取得可喜進(jìn)展，接下來(lái)發(fā)展的挑戰(zhàn)將是更為高端的智能汽車(chē)和智能工業(yè)化制造領(lǐng)域。
　　面對(duì)挑戰(zhàn)，王總表示對(duì)于晶方科技來(lái)說(shuō)，更多的是機(jī)遇，并再次強(qiáng)調(diào)一定要專(zhuān)注，專(zhuān)注就一定會(huì)創(chuàng)新，專(zhuān)注就一定會(huì)堅(jiān)持，專(zhuān)注就會(huì)共贏，就會(huì)克服挑戰(zhàn)，把握機(jī)遇。晶方基于自身的技術(shù)、市場(chǎng)、IP與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，具備順應(yīng)市場(chǎng)需求進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合的能力，我們正致力于將新一代先進(jìn)封裝工藝與傳統(tǒng)封裝工藝如倒裝、金凸塊植球、晶圓重置、貼片等進(jìn)行融合互補(bǔ)，并與國(guó)際的產(chǎn)業(yè)內(nèi)公司進(jìn)行技術(shù)合作，共同探索研發(fā)，以開(kāi)發(fā)出適應(yīng)于新需求的創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)。
　　中國(guó)是全球芯片消費(fèi)******的國(guó)家，也是當(dāng)今集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為快速的國(guó)家。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施以及資本市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)，給成長(zhǎng)中的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了許多機(jī)遇。有人說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)充滿誘惑和挑戰(zhàn)的行業(yè)，面對(duì)這些，王總卻表現(xiàn)得十分淡定。他認(rèn)為堅(jiān)持腳踏實(shí)地、務(wù)實(shí)、專(zhuān)注、創(chuàng)新，才是企業(yè)發(fā)展的根本之道，建立自己的核心技術(shù)，才能走得更久、更遠(yuǎn)。衷心祝愿晶方的下一個(gè)十年會(huì)譜寫(xiě)出更加絢麗華彩的篇章。（來(lái)源：中國(guó)集成電路 MEMS）