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中國(guó)集成電路設(shè)計(jì), 制造, 封裝共同前進(jìn)

2016/08/17
  全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2014年9.9%的高速增長(zhǎng)后,2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑,2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額3352 億美元,同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。最新報(bào)告顯示,2015 年全球智能手機(jī)出貨量為12.93 億部,年增長(zhǎng)10.3%,低于2014年15.6個(gè)百分點(diǎn)。受到需求不足影響的2015年日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了下降的情況。
  中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。受到國(guó)內(nèi)“中國(guó)2025 制造”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng),以及外資企業(yè)加大在華投資影響,2015 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)。2015 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8 億元,同比增長(zhǎng)19.7%。
  集成電路設(shè)計(jì)業(yè)依然保持高速增長(zhǎng),2015年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額1325 億元,同比增長(zhǎng)26.5%。其中,海思半導(dǎo)體有限公司銷售額達(dá)到220億元,清華紫光展銳超過100億元,第一次進(jìn)入排名的深圳市中興微電子技術(shù)有限公司超過50億元。在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下,以電容式觸摸屏控制芯片產(chǎn)品為主的敦泰科技(深圳)有限公司取得了較好成績(jī),也首次進(jìn)入中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)。
  中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)通過一系列政策密集出臺(tái)、海外并購(gòu)、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求等推動(dòng)下,集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封裝都上了一個(gè)臺(tái)階,產(chǎn)能、技術(shù)方面逐漸接近國(guó)際巨頭先進(jìn)水平。2014年中國(guó)封裝測(cè)試增長(zhǎng)速度最快,占集成電路總收入41.6%。2015年中國(guó)封裝測(cè)試仍占比第一,占總集成電路收入的38.34%;設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試迎來快速增長(zhǎng),分別占比達(dá)到36.71%、24.95%。
  中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口平穩(wěn)增長(zhǎng)。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2015年進(jìn)口集成電路3139.96 億塊,同比增長(zhǎng)10%;進(jìn)口金額2307億美元,同比增長(zhǎng)6%。出口集成電路1827.66億塊,同比增長(zhǎng)19.1%;出口金額693.1億美元,同比增長(zhǎng)13.9%。2015年進(jìn)出口逆差1613.9億美元。
  中國(guó)本土產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求,中國(guó)本土公司的芯片供需存在巨大的缺口。根據(jù)SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在2011 年,中國(guó)公司僅能滿足本土公司芯片需求的17%,預(yù)計(jì)2015 年,僅供需缺口將高達(dá)424億美元并持續(xù)擴(kuò)大,2019年年供需缺口達(dá)到880億美元。(來源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng))