中國集成電路“十三五”發展路徑
2016/10/25
本文出自2016第十九屆中國集成電路制造年會上中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康先生的演講報告。“十三五”期間，集成電路產業要充分發揮我國作為******************、增長最快的市場優勢，以應用為牽引，強化產業鏈協同創新，破除知識產權封鎖；以系統廠商為龍頭，加強集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料為整機服務的協動作用，規避國際巨頭的“專利圍剿”，統籌產業鏈的協同發展， 走彎道超車的發展之路。1、形成投入機制，持續保持對集成電路產業的投入強度 ?確保擴充國家和地方集成電路產業發展基金規模，引導社會資本投入，鼓勵其他民資民營大企業、民間資本跨地區、跨行業投資集成電路產業。?中芯國際與長電科技于2014年簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。就是體現多元化資本合作的成功例子，也是產業鏈聯動，產業垂直整合的有效嘗試，兩家企業“牽手”成功不僅有助于打造集成電路制造的本土產業鏈，也將給產業結構調整帶來深刻影響。?要像構建產業鏈、創新鏈一樣，吸引社會各方的投入，并重視構建金融、資本鏈。當前全球集成電路產業進入了寡頭競爭時代，國內外集成電路企業兼并重組風云涌起。在半導體行業某些領域，并購是投資者和企業雙贏的事情。如存儲器領域，現在已經縮減至三家核心企業，就是基于規模效應和制造能力的集中體現。由于國內集成電路企業起步較晚，在發展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。因此，對于一個國際上已經很成熟的產業，國內集成電路產業的差距又如此之大的情況下，要做大做強跟上步伐，靠閉門研發是難以趕上國際產業發展步伐的。兼并重組可能是集成電路企業盡可能縮短研發時間、迅速壯大企業，成為后來者居上的最好途徑與選擇。在實施國際并購的同時，也應積極實施國內企業的兼并重組，可以解決我國集成電路產業結構不合理、集中度低、企業小而分散、同質化競爭等問題。有利于打造具有國際競爭力的集成電路航母企業，帶動整個產業做大做強。3、從“供給側”管理入手，防止過熱投資，著力提高供給體系質量和效率，增強企業競爭力。我國集成電路產業的現狀是中小企業偏多，產品基本處于中低端，所以我們更應從產業轉型升級出發，著力提高供給體系質量和效率。切實防止一邊現有企業半死不活，或已處于關停狀態，另一邊還在重復中低水平投資，造成新一輪的投資過熱,對新擴產能及新投項目務必予以充分論證。鼓勵現有的產業基地、產業園區、研發中心和公共技術服務平臺整合資源，構建省內、重點地區的集成電路產業服務的新模式，普惠集成電路中小企業。由國內四大封測龍頭企業聯合中科院及三大集成電路基板龍頭企業組建的“華進半導體封裝先導技術研發中心”作為江蘇省產業技術研究院半導體封裝研究所，無疑是一個成功的公共平臺建設實例, 有利于江蘇乃至全國封測產業技術創新能力和核心競爭力的提升。?發展中國集成電路制造業可有效緩解當前設計、代工 “二頭在外”局面。 ?高通與中芯國際、長電科技在“制造”+“封裝”一條龍方面開展合作、聯合創新，可有效帶動全產業鏈一同推進。?中國集成電路產業制造業的發展必將帶動設計業、裝備業、材料業和應用服務業的同步發展。加強集成電路產業發展的頂層設計、統籌協調和規劃布局； 研究制定實施針對產業發展的鼓勵政策； 繼續加強重點產業集聚區的建設，形成產業生態體系； 建設好集成電路人才培養基地，為產業發展提供人才支撐； 創建包括知識產權、人才、成果等在內的產業服務體系。
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