近日，從長電先進（JCAP）和星科金朋江陰廠（JSCC）內捷報傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產。首批12"量產晶圓已經從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續批量生產，這一消息成功極大的鼓舞了兩個廠的生產和工程團隊，同時也向業界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內第一家能夠量產14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠家, 達到了目前國內高端封裝的最高水平。


　　此次量產的產品是目前*********的14納米Fin FET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經歷，但還是非常希望在國內建立bumping、封裝和測試的一條龍服務的供應鏈，這樣可以更加方便的溝通和節省Cycle time。而長電先進是國內******規模、技術*********的晶圓凸塊和晶圓級芯片尺寸封裝生產企業，早在2007年就已經完成12英寸晶圓凸塊的開發和量產，并于2013年初在28納米制程晶圓上成功實現晶圓凸塊的量產，具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產經驗。結合星科金朋先進的基板封裝術，JCAP+JSCC組合成為了當前************封測組合，該14納米制程產品落地JCAP +JSCC組合變得毫無懸念。而且實際證明這是非常好的選擇，徹底為客戶解決了其他廠遇到的失效問題。同時我們快速的交期和極高的封裝良率, 也為客戶提供了更為優質的服務。


　　此新產品的成功量產對整個長電集團而言意義重大，首先對于長電先進而言是一個質的飛躍.長電先進和星科金朋年來一直從事于bumping,WLCSP,BGA等封裝多年，其產品和服務服務已經得到了多個國際大公司的認可. 這一次的成功量產, 標志了兩個公司的強強聯手,從集團的角度來看達到了資源的充分整合。在不到一年時間理，雙方的合作已經卓有成效，截止目前已經成功導入多家知名客戶，所以擁有了這一強有力的平臺，我們可以預見會更多的客戶會在長電先進和星科金朋江陰廠順利量產，為客戶提供最優質的一站式服務!