近日，受惠于智能手機市場的持續強勁，江陰長電先進2016年12月份WLCSP產出突破6億只大關，穩居全球OSAT榜首位置。其實據Yole和TechSearch兩家知名國際調研公司的數據，早在2015年長電先進的年出貨量已經位居全球OSAT前列。此次月出貨量突破6億只大關，是公司強化在WLCSP封裝領域領先地位的具體體現，是規模化戰略方向具有程碑意義的一步。

與傳統封裝技術理念不同，WLCSP封裝技術是一種以晶圓為加工單位的中道封裝技術，所有封裝工藝過程均在晶圓上進行，而且需要利用到與晶圓制造工藝相似的先進光刻工藝，完成封裝工藝的晶圓最終通過測試之后才被切割成單個封裝體，其封裝面積與芯片面積大小完全一樣。這種封裝技術具有封裝尺寸小、功耗低、成本低的優勢，是電子產品小型化方向發展的理想封裝方式。長電先進于2005年開始提供WLCSP封裝產品，準確把握住了手機市場的脈搏，不斷需求技術上創新和突破，隨手機通訊市場的快速發展不斷壯大。無論是在摩托羅拉、諾基亞為主流的功能機時代，還是今天群雄爭霸的智能手機時代，長電先進始終是全球主流集成電路設計公司和知名手機品牌WLCSP封裝產品的主要供應商。

有理由相信，隨著物聯網、無人駕駛、VR及云計算等領域的興起， WLCSP封裝技術以其特有的技術優勢，必然會在這些新興領域大展拳腳，而長電先進亦將發揮其技術和規模優勢，創造企業發展的新高度。