“中國制造2025”的核心是智能制造，而集成電路是制造產業，尤其是信息技術安全的基礎。集成電路是信息時代的基石，集成電路制造技術則代表著當今世界微細制造的最高水平，但我國半導體產業要實現自主創新、彎道超車，就必須走出一條屬于自己的特色發展道路。要走有自己特色的發展之路，這是大家的共識；不過，說到彎道超車人們唱得就不是同一首歌了。

在日前的IC China 2017/CEF吹風會上，中國半導體協會執行副理事長兼秘書長徐小田表示，從可控、安全來看，只有實現我國集成電路產業的自主體系，才能實現信息安全，我國集成電路產業才能實現扎實的發展。集成電路產業的發展是個系統工程，除了資金支持以外，還需要有完善的科學研發體系，以及人才引進和培養機制，此外體制和管理都要創新，這都需要一個發展過程，急不得！

徐小田稱，雖然從自身發展做起比較難，但是如果行業總跟在人家后頭還想“彎道超車”，可能永遠也實現不了“超越”，“不論是彎道、直道、還是自己修路，如果我們采取的是跟隨戰略，那么就不可能實現彎道超車”，徐小田表示，半導體產業是一個系統性的工程，如果沒有自身的科學研發體系，即便是海歸也會水土不服。所以，引進人才與自身培養人才要同時并進， 而體系與創新管理更是關鍵。

目前在世界半導體理事會(WSC)有美國、歐盟、中國、日本、韓國以及中國臺灣地區的半導體行業協會，作為共同參會人、共議行業發展。徐小田認為，美國針對中國半導體的科技顧問報告視中國為“威脅”，基本是違反WTO的。但打鐵還需自身硬，中國自主發展半導體產業，無論是從市場需要或是發展空間來看都有其必要性。徐小田指出，這兩年半導體行業兼并額多達兩三千億美元，但中國企業不要說參與其中收購了，就是想要合資、技術引進都阻力重重。所以，歸根到底，中國發展半導體還需要從自身打牢基礎，做好產業發展為基本點。

但僅指望一個“大基金”扶植是遠遠不夠的。徐小田指出，“有錢不是萬能的，但沒錢卻是萬萬不能”，中國半導體產業還需要更多資金的投入，“大基金”的參股投資模式非常值得肯定，但行業的發展不是僅靠股本投入就能發展起來的，總體上要通過各種手段扶植中國IC產業的健康發展，那就是按習總書記所說的“創新、協調、綠色、開放、共享”腳踏實地的去均衡發展。

從現在的“感知時代”至未來的“智能時代”，必將為半導體產業發展帶來更多的機遇和挑戰。“十三五”重點支持7-5納米工藝和3D存儲器等國際先進技術的研發，支持中國企業在全球產業鏈中擁有核心競爭力，實現產業自主發展，形成特色優勢。

存儲器呈三足鼎立之勢，CPU四大處理器架構同步推進。我國存儲器產業已經逐漸形成三股本土力量，從近年IC China展商情況可看出：長江存儲、福建晉華以及合肥長鑫，以存儲器作為推進IC產業的突破口，這是中國半導體產業的一個重要嘗試。

通用CPU可分為x86、MIPS、POWER、ARM四大處理器架構，IC China 2017上將可以看到本土企業在CPU自主創新上的努力。總體來看，國產CPU的整體性能已經得到較大提升，但能否進入充分競爭的公開市場并站穩腳跟才是檢驗成敗的關鍵所在。我國集成電路產業當前發展態勢良好，但在規模擴大的同時，其覆蓋領域仍然有限。

在IC China舉辦地的上海，IC產業發展目標是形成設計、制造、裝備材料、封裝測試聯動發展格局。2016年上海市下大力度先后開工了“中芯國際新建12英寸集成電路先進工藝生產線”和“華力微電子二期12英寸集成電路先進工藝生產線”兩個大型項目。在集成電路產業基金方向，基金總規模達到500億元，采用“1+1+3”模式：即100億元設計業并購基金，100億元裝備材料業基金，300億元制造業基金。據IC China承辦單位之一的上海市集成電路行業協會秘書長徐偉介紹，上海集成電路產業2016年銷售收入首次突破千億大關達到1053億元。與此同時，整個產業向高端發展，設計業和芯片制造分別實現銷售366億元和262億元，同比增長均超過20%。

產業整體發展形勢喜人，但從設計、制造和封裝三業均衡發展來看，似乎IC封裝測試業有所放緩。盡管有企業整合等方面因素，來自上海的統計數據顯示，該地封裝測試業甚至出現了負增長。對此，徐小田表示，隨著IC產業及技術的發展，傳統意義上的設計、制造和封裝測試三業分工界線分明格局已經被打破，你中有我、我中有你，現有的統計方法所得到的數據較難反映出產業和市場發展實情；另一方面，國內統計口徑與國際上也不太一致，徐小田認為，三業分別統計很難避免重復計算的因素存在。所以，在沒有新統計方法出臺前，也只能以現有統計數據為參考。

（來源：大半導體產業網）