元月10日，中國半導體行業(yè)協(xié)會陳賢秘書長一行3人攜同江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會的代表，到訪華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司。華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理上官東愷和副總經(jīng)理秦舒在公司熱情迎接，并陪同參觀了公司辦公現(xiàn)場。上官東愷總經(jīng)理向來訪者介紹了公司建設情況。華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司于2012年9月成立，是由江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深南電路有限公司與中國科學院微電子研究所五方共同投資成立。在國家重大科技專項支持下，結合我國區(qū)域集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，致力于提升我國半導體封測產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力與核心競爭力。

在公司會議室，陳賢秘書長一行3人還就出版《中國半導體行業(yè)年度發(fā)展報告》等工作進行調(diào)研。（協(xié)會供稿）