華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司“大學合作計劃”研討會于2012年12月8日在無錫濱湖區凱萊大飯店舉辦。華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司董事長、國家02專項專家組組長、中科院微電子研究所所長葉甜春，無錫新區微納園總經理王紅，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理上官東愷，參與“大學合作計劃”的各大學、研究所代表以及華進公司股東單位代表、員工代表參加了此次研討會。

葉甜春董事長致歡迎辭

研討會由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司副總曹立強與技術總監于大全主持，葉甜春董事長致歡迎辭并從整體戰略的高度闡述了其對國內先進封裝產業的構想。上官東愷總經理向與會代表介紹了華進公司的基本情況，與會各位學者分別介紹了其所在單位的科研資源與優勢。

北京大學陳兢教授“TSV三維集成工藝”報告

清華大學蔡堅教授“三維系統級集成中的先進封裝技術”報告

東南大學尚金堂博士“玻璃微加工技術及其在微系統封裝中的應用”報告

浙江大學魏興昌教授“復雜封裝的電磁特性和電磁兼容性研究”報告

中國科技大學孫立國教授“基于硅集成無源器件IPD的系統封裝”報告

上海大學張燕博士“納米碳管微冷卻器”報告

上海交通大學李明教授“3D垂直銅互連及低溫鍵合技術研究”報告

北京信息工程大學繆旻教授“系統級封裝內立體互聯電仿真及測試”報告

北京工業大學秦飛教授“TSV熱機械可靠性設計問題”報告

最后，上官總經理主持了題為“產學研創新合作模式”的圓桌討論。與會的各位學者紛紛就與華進展開科研合作、聯合培養人才等方面暢談了自己的設想，并對華進今后的發展獻計獻策。希望借助華進半導體的研發平臺，進一步促進科研成果向產業化方向的轉移；同時華進半導體可以通過進一步利用高校和研究所的資源，促進我國先進封裝技術的資源整合，提高整個產業的研發效率。通過大家共同的努力，將國內先進封裝技術的研究甚至整個封裝產業的發展提升到一個新的高度。