三維硅通孔（TSV）國產(chǎn)裝備技術研討會于2012年11月23、24日兩日在華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司駐地舉行。華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事長、國家02專項專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春，國家02專項總體專家組專家滕敬信、王志越，無錫新區(qū)太科園副主任張曉松、微納園總經(jīng)理王紅，華進半導體總經(jīng)理上官東愷，以及華進半導體相關人員、國內(nèi)TSV技術裝備制造企業(yè)的代表參加了此次研討會。

葉甜春董事長致歡迎辭　　　　　　　　　　　　　　　　　 上官東愷總經(jīng)理介紹華進半導體

此次研討會由華進半導體技術總監(jiān)于大全主持，葉甜春董事長致歡迎辭。研討會上，上官東愷總經(jīng)理向與會單位介紹了華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司，與會單位分別介紹了各自專注的TSV裝備技術的發(fā)展情況，最后于大全總監(jiān)做了國產(chǎn)TSV技術裝備機遇與挑戰(zhàn)的報告。

于大全總監(jiān)做報告

　　上官東愷總經(jīng)理的介紹，明確指出，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司的建立，不僅僅是為了發(fā)展先進封裝工藝技術，其意義更在于集中中國先進封裝的研發(fā)力量，為設計、工藝及裝備和材料等全產(chǎn)業(yè)鏈的技術進步提供研發(fā)平臺的支持，從而促進整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
　　為此，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司的總體目標是：
　　? 建設在國際半導體封測領域中具有影響力的研發(fā)中心，在部分領域能夠引領國際產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展。
　　? 通過多種方式（包括知識產(chǎn)權和成套技術的輸出），持續(xù)支撐國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術升級，結合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，建設成為行業(yè)共性技術研發(fā)平臺、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地。
　　? 完成承擔的各類國家、省級科技計劃項目；針對未來半導體封測先導技術進行研究和開發(fā)，立足于我國集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，趕上和部分超越國外先進水平。
　　? 形成有可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化成套技術轉(zhuǎn)讓能力、具有全球影響力的研發(fā)中心。
　　提出指導性意見的研發(fā)平臺，為下一步裝備研發(fā)提供支持，為工藝驗證提供平臺，為工藝集成的研發(fā)提供條件。華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司對科研模式的創(chuàng)新，以及利用研發(fā)平臺整合研發(fā)資源從而促進產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的思路與產(chǎn)業(yè)界的需求不謀而合，與會領導和專家就此進行了深入細致的討論，并就合作事宜進行了一對一的會談。

　　
中微半導體朱新萍副總裁做報告　　　　　　　　　　　　　盛美半導體賈照偉做報告中

　　
上海新陽王振榮總師做報告　　　　　　　　　　　　　　　 上海微電子裝備陳永輝副總做報告