9月6日2013中國(guó)(南京)物聯(lián)網(wǎng)與集成電路技術(shù)研討會(huì)暨第十一屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在南京諾富特酒店開(kāi)幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)王新潮和南京市玄武區(qū)領(lǐng)導(dǎo)曹曙在開(kāi)幕式上致辭。國(guó)家工業(yè)和信息化部周子學(xué)總師、南京市人民政府陳剛副市長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)（01）專(zhuān)項(xiàng)總體組組長(zhǎng)魏少軍、（02）專(zhuān)項(xiàng)總體組組長(zhǎng)葉甜春、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行理事長(zhǎng)徐小田分別在會(huì)上講話(huà)。

　　華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心總經(jīng)理上官東愷在會(huì)上作了題為《通向三維高密度封裝產(chǎn)業(yè)化之路》的專(zhuān)題演講。針對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，立足于我國(guó)集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國(guó)外先進(jìn)水平。并通過(guò)多種方式，形成可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化成套技術(shù)轉(zhuǎn)讓能力，持續(xù)支撐國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，建設(shè)成為行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地。從技術(shù)層面分析了后摩爾時(shí)代封裝技術(shù)的要求、技術(shù)的復(fù)雜性與研發(fā)投資規(guī)模、封裝產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位等。　

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)王新潮、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于燮康、南京郵電大學(xué)副校長(zhǎng)朱洪波、南京市物聯(lián)網(wǎng)與集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心主任等也在會(huì)上做了專(zhuān)題演講。

　　會(huì)議還舉行了南京徐莊物聯(lián)網(wǎng)與集成電路設(shè)計(jì)三大公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)上線(xiàn)儀式，江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)美國(guó)（硅谷）研究院“南京徐莊軟件園美國(guó)（硅谷）人才與產(chǎn)業(yè)孵化基地”、“南京未來(lái)星傳感技術(shù)有限公司美國(guó)技術(shù)研發(fā)中心”揭牌儀式。