2月26日，首屆“華進開放日”系列活動在無錫隆重召開。無錫市副市長曹佳中，無錫市市政府副秘書長周浩明，新區管委會副主任、太科園管委會主任朱曉紅，中國工程院院士許居衍，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康，國家科技重大專項（02）專項總體組專家滕敬信，以及來自73家單位的相關領域的專家、封測產業方面的企業家，共計200多人出席了活動。

　　
　　副市長曹佳中、中國工程院院士許居衍、封測聯盟秘書長于燮康分別致辭，對華進半導體和中國封測產業寄予了很大的期許。華進半導體與中微半導體、中科院半導體所、清華大學等國內近三十家企業、科研院所分別就裝備評估與改進、硅基光電集成創新、高校合作等多個創新聯合體達成協議。

　

　　會上，華進半導體CEO上官東愷博士介紹了華進半導體圍繞“后摩爾時代的協同創新”開展的工作。成立于2012年9月的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，目前團隊逾百人，碩博比例超過50%，高度聚焦于高密度封裝與系統集成的研發與產業化，已申請國際國內專利133項（其中發明專利123項）。作為新的創新模式，華進與業界緊密合作，探索競爭企業的協同創新模式、上下游產業鏈協同創新模式、三維封裝產業鏈模式，以及系統集成協同設計與制造的新理念，并致力推動產業整合與上下游產業鏈合作，為打造封測領域的世界級企業提供技術支撐。

　　本次開放日活動為期三天，會議交流主題包括：系統級封裝設計、封裝材料與先進封裝制造技術（包括三維封裝、晶圓級封裝）、光電互連等。來自華進半導體、Prismark的專家做了專題報告，與會專家、企業家進行了深入探討，并參觀了華進平臺。