6月27日，國產先進封裝裝備驗證與改進聯合體研討會在無錫華進半導體舉行。此次研討會旨在推動我國國產先進封裝裝備技術的發展，加強企業合作，在華進建成高水平的先進封裝平臺，并形成高效的研用機制。華進與聯合體11家成員單位及用戶企業通富和華天科技，共同就我國先進封裝裝備的發展進行交流、研討進而達成合作，推動我國先進封裝產業鏈的發展。