本公司于7月22日在必聯網http://www.ebnew.com/發布招標公告以下18臺套設備和數量：
01 晶圓貼片機 1臺
02 晶圓塑封機1臺
03 晶圓回流爐 1臺
04 晶圓助焊劑噴涂機 1臺
05 晶圓級凸點電鍍化學分析儀 1臺
06 12吋晶圓機械切割機 1臺
07 TSV電鍍液監控儀 1臺
08 TSV背面露頭腐蝕機 1臺
09 精密倒裝焊機1臺
10 多功能正裝貼片機 1臺
11 X射線檢測儀 1臺
12 封裝植球機 1臺
13 12英寸全自動探針臺 1臺
14 封裝模塊自動測試機 1臺
15 臨時鍵合機 1臺
16 鍵合對準機 1臺
17 等離子激活機1臺
18 光學顆粒檢測儀1臺
開標時間：2014年8月27日上午
評標時間：2014年8月27日下午和28日全天
請有意愿供應商前往該網站查詢或咨詢華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司0510-66679365/mingxue@ncap-cn.com。