隨著電子產品向超薄、微縮、多功能、高性能且低功耗的方向發展，對先進封裝和系統集成工藝技術的需求越來越迫切。華進半導體封裝先導技術研發中心聯合知名市場調研機構Yole Development，將于2014年8月28日在無錫舉辦“2014年NCAP-Yole先進封裝和系統集成技術研討會”，與業界同仁共同探討先進封裝與系統集成技術的新進展，領域包括2.5D/3D集成、傳感器&MEMS封裝、制造技術和封裝技術的發展趨勢等。具體信息，請參閱活動宣傳網頁。

http://www.i-micronews.com/news/Dow-Nantong-Fujitsu-SMIC-SPIL-featured-NCAP-Yole-Symposium,12104.html