8月12日至15日，第十五屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2014）在中國成都舉行。華進一行十余人參加了該會議，上官東愷博士受邀演講，向國內外同行展示了華進在先進封裝技術方面的研究進展及成果。此次會議華進共有14篇論文參會，其中由汪柳平等撰寫的論文“The Use of Buried Technology In Microsystem Packaging Achieves The New Type of Electronic Band Gap”和由吳鵬等撰寫的論文“Analysis on Electromagnetic Isolation Issues Among Multi-chips in System in Package”分別榮獲優(yōu)秀論文獎和******學生論文獎。