半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，對有關(guān)薄晶圓拿持的問題提出了新的需求和挑戰(zhàn)。2014年8月27日，華進半導體組織了國內(nèi)外IC產(chǎn)業(yè)相關(guān)的封測、設(shè)備、材料及終端用戶廠商，對薄晶圓拿持問題進行了廣泛討論。與會廠家有：江陰長電，華天科技，蘇州晶方，上海微電子裝備，SUSS MicroTec，KLA Tencor，DOW，DOW CORNING，SCHOTT，巨沛 Jipal，德邦科技，TEL，以及中國科學院深圳先進技術(shù)研究院，清華大學深圳研究生院的代表。

　　會議對薄晶圓拿持的關(guān)鍵問題，包括器件/轉(zhuǎn)接板晶圓、載體晶圓、臨時粘合、減薄、背面加工以及組裝等問題的潛在解決方案進行了深入的互動討論。各大廠商也對*********的薄晶圓拿持中的材料和設(shè)備的開發(fā)、終端用戶的訴求等做了詳細介紹。會議希望借助華進平臺，結(jié)合用戶需求，能夠建立業(yè)界薄晶圓拿持在設(shè)備、材料、工藝等各個方面的整體解決方案。