隨著電子產品向超薄、微縮、多功能、高性能且低功耗的方向發展，對先進封裝和系統集成工藝技術的需求越來越迫切。華進半導體封裝先導技術研發中心聯合知名市場調研機構Yole Development于8月28日在華進無錫總部舉辦NCAP-Yole“先進封裝和系統集成技術研討會”。

　　本次研討會共吸引了50余家封裝行業相關企業80余人參加。華進半導體封裝先導中心總經理上官東愷博士到會致辭，就華進與業界緊密合作、探索上下游產業鏈協同創新模式進行探討。華進和Yole Development的專家就先進封裝與系統集成技術的新進展，2.5D/3D集成、fan-out技術、MEMS封裝及其它制造技術和封裝技術的發展趨勢，與業界同仁進行了深入交流。眾多企業嘉賓做了發言，包括韓國EPWorks CEO KIM GuSung、矽睿科技副總裁焦繼偉、華天科技西安有限公司副總經理于大全、南通富士通HPC封裝技術CTO張童龍、中芯國際技術研發資深總監黃河、日月光集團研發部總監歐英德、矽品工程中心總監呂金宇，以及材料設備供貨商（包括陶氏化學、SUSS、KLA、Rudolph等）的與會代表。