為進一步推進科技重大專項“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目的實施，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司于2014年9月3日召開了“聯(lián)合研發(fā)團隊”啟動會。華進公司總經(jīng)理上官東愷、副總經(jīng)理曹立強以及來自華進半導(dǎo)體、長電科技、南通富士通、有研億金、上海華嶺、聯(lián)芯科技、中興微電子、華天科技等公司的44位項目成員參加了會議。

　　這次會議討論了聯(lián)合研發(fā)團隊的管理方案，明確了聯(lián)合研發(fā)團隊第一期研發(fā)課題的目標和研究內(nèi)容，清晰各成員的職責(zé)和分工，確定課題的技術(shù)指標及交付件。大家就“2.5D轉(zhuǎn)接板制造技術(shù)”、“Low-k芯片CPI”和“低成本PoP技術(shù)”三個研究課題分組進行了討論，補充和豐富了課題內(nèi)容，制定了課題計劃。

　　最后，項目負責(zé)人上官東愷希望聯(lián)合研發(fā)團隊加快研發(fā)進度，努力實踐產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的新模式。