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華進半導體新招標16臺套設備

2014/10/08

本公司于9月29日在必聯網http://www.ebnew.com/發布以下信息:

項目名稱和編碼:高密度三維系統集成技術開發與產業化 2014ZX02501

招標編號:0664-1440SUMEC209

設備名稱和數量:

01包 12吋熱氧化爐1臺

02包 TSV自動測試機臺1臺

03包  成品切割分選機1臺

04包  單片式全自動去膠機1臺

05包  封裝植球外觀檢測儀1臺

06包  光學顆粒檢測儀1臺

07包  晶圓等離子去膠機1臺

08包  曝光機1臺

09包  手動甩膠設備1臺

10包  手動透明薄膜膜厚測量儀1臺

11包  手動顯影機1臺

12包  凸點自動檢測儀1臺

13包  退火爐1臺

14包  在線水清洗機1臺

15包  準分子激光加工機1臺

16包  銅硅一體拋光機1臺

招標代理機構:蘇美達國際技術貿易有限公司

聯系人:鄔哲蓮、陳成

聯系電話:86-25-84531270;84532564

傳真:86-25-84511336

E-mail: sallywu@sumec.com.cniceman198777@126.com

 

開標時間:2014年10月28日上午

評標時間:2014年10月28日—2014年10月29日

請有意愿供應商前往該網站查詢或咨詢華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司0510-66679365 / mingxue@ncap-cn.com