華進半導(dǎo)體新招標(biāo)10臺套設(shè)備
2014/11/18
本公司于11月14日在必聯(lián)網(wǎng)http://www.ebnew.com/發(fā)布以下信息:
項目名稱和編碼:高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 2014ZX02501
招標(biāo)編號:0664-1440SUMEC224
0664-1440SUMEC224/01 晶圓貼片機1臺
0664-1440SUMEC224/02 機械式臺階儀1臺
0664-1440SUMEC224/03 激光直寫曝光機1臺
0664-1440SUMEC224/04 集成電路封裝分選機1臺
0664-1440SUMEC224/05 封裝植球外觀檢測儀1臺
0664-1440SUMEC224/06 晶圓級封裝自動測試機1臺
0664-1440SUMEC224/07 晶圓等離子去膠機1臺
0664-1440SUMEC224/08 掃描電鏡能譜儀1臺
0664-1440SUMEC224/09 精密倒裝焊機1臺
0664-1440SUMEC224/10 多功能正裝貼片機1臺
聯(lián)系電話:86-25-84531270;84532506
傳真:86-25-84511336
E-mail: sallywu@sumec.com.cn;wanlifeng2007@hotmail.com
請有意愿供應(yīng)商前往該網(wǎng)站查詢或咨詢?nèi)A進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司0510-66679365 / mingxue@ncap-cn.com。
項目名稱和編碼:高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 2014ZX02501
招標(biāo)編號:0664-1440SUMEC224
0664-1440SUMEC224/01 晶圓貼片機1臺
0664-1440SUMEC224/02 機械式臺階儀1臺
0664-1440SUMEC224/03 激光直寫曝光機1臺
0664-1440SUMEC224/04 集成電路封裝分選機1臺
0664-1440SUMEC224/05 封裝植球外觀檢測儀1臺
0664-1440SUMEC224/06 晶圓級封裝自動測試機1臺
0664-1440SUMEC224/07 晶圓等離子去膠機1臺
0664-1440SUMEC224/08 掃描電鏡能譜儀1臺
0664-1440SUMEC224/09 精密倒裝焊機1臺
0664-1440SUMEC224/10 多功能正裝貼片機1臺
招標(biāo)代理機構(gòu):蘇美達國際技術(shù)貿(mào)易有限公司
聯(lián)系人:鄔哲蓮、萬麗鳳聯(lián)系電話:86-25-84531270;84532506
傳真:86-25-84511336
E-mail: sallywu@sumec.com.cn;wanlifeng2007@hotmail.com
請有意愿供應(yīng)商前往該網(wǎng)站查詢或咨詢?nèi)A進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司0510-66679365 / mingxue@ncap-cn.com。