《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說無疑是遇到了春風(fēng)，新興產(chǎn)業(yè)將得到持續(xù)推進(jìn)，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將繼續(xù)在十三五規(guī)劃中發(fā)揮出積極作用。12月12日國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2014年度技術(shù)交流會(huì)在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心舉辦。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長(zhǎng)于燮康在致詞中說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最近25年歷史，其最重要的創(chuàng)新與發(fā)明的技術(shù)主要來源于設(shè)計(jì)公司，而非國(guó)際跨國(guó)大規(guī)模垂直整合的IDM公司。例如手機(jī)大大改變了人們的生活方式，但里面的半導(dǎo)體器件幾乎都來自于設(shè)計(jì)公司，而支撐設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的是芯片及封測(cè)代工業(yè)，是代工改變了世界半導(dǎo)體組織。隨著摩爾定律的延伸，封測(cè)技術(shù)的發(fā)展將前途無量，希望在座從事WLP、SIP、TSV等先進(jìn)封裝的企業(yè)、研究單位投入更多相關(guān)研究，突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，使先進(jìn)封裝成為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)躋身國(guó)際水平的突破口。

　　“華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心作為封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，通過以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。一年多來，公司已在此領(lǐng)域申請(qǐng)近300項(xiàng)專利。”公司總經(jīng)理上官東愷在會(huì)上作了《三維封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)展望》的報(bào)告，對(duì)TSV、MEMS、三維光電集成等形式多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行了探討，并結(jié)合實(shí)際案例和樣品，介紹了系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)、2.5D轉(zhuǎn)接板、高密度低成本PoP、晶圓級(jí)和板級(jí)fan-out、先進(jìn)封裝基板等技術(shù)。

　　作為國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)*********技術(shù)研發(fā)基地之一，國(guó)內(nèi)中道封裝技術(shù)拓荒者，國(guó)產(chǎn)化裝備驗(yàn)證的領(lǐng)先者江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，其總經(jīng)理賴志明在交流會(huì)上著重介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與國(guó)產(chǎn)化裝備應(yīng)用。

　　首席封裝專家符會(huì)利的《先進(jìn)晶圓工藝下的封裝技術(shù)挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)》報(bào)告，讓與會(huì)者大開眼界。他在報(bào)告中提出了集成度提升、芯片的片內(nèi)頻率快速提升、帶寬需求等五大挑戰(zhàn)，也提出了低成本三維封裝技術(shù)、封裝基板技術(shù)、多工藝芯片封裝技術(shù)等五大機(jī)會(huì)。他認(rèn)為，當(dāng)前封裝產(chǎn)業(yè)鏈變得更加重要，開發(fā)能滿足更大市場(chǎng)的先進(jìn)封裝技術(shù)是迫切的需求。
來自中電科電子裝備有限公司首席技術(shù)官王志越在會(huì)上強(qiáng)烈呼吁：封裝是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最有可能突破的領(lǐng)域，封測(cè)聯(lián)盟要繼續(xù)發(fā)揮出積極作用，加大力度，加快速度，大力發(fā)展先進(jìn)封測(cè)裝備。中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資深總監(jiān)黃河在《基于新型晶圓中段工藝的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)與集成技術(shù)展望》中談到了他的擔(dān)憂，核心就是降本成為產(chǎn)業(yè)面臨的直接技術(shù)挑戰(zhàn)；上海華力微電子有限公司集成科長(zhǎng)曹永峰也有同感；深南電路有限公司總工程師孔令文分析了有機(jī)封裝基板發(fā)展近況，指出了基板材料的技術(shù)發(fā)展路線圖；煙臺(tái)德邦科技有限公司總經(jīng)理陳田安對(duì)半導(dǎo)體電子封裝材料重要性和國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀進(jìn)行了闡述并對(duì)十三五提出了建議。

　　技術(shù)交流會(huì)主要研討目前封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、集成電路設(shè)計(jì)與制造和封裝相融合技術(shù)、封裝工藝技術(shù)、封裝材料與裝備等行業(yè)熱點(diǎn)問題，同時(shí)邀請(qǐng)業(yè)界知名專家就我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)政策和方向進(jìn)行討論。來自聯(lián)盟成員單位，以及涵蓋整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專家、學(xué)者90多人參加了會(huì)議。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)曹立強(qiáng)主持會(huì)議。