為推動(dòng)我國先進(jìn)封裝裝備、材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)界合作，建成先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高品質(zhì)供應(yīng)鏈，形成高效的研用機(jī)制，華進(jìn)半導(dǎo)體于2015年1月26日在無錫總部舉辦了第十期“華進(jìn)論壇”。

　　本次會(huì)議共吸引十余家封裝行業(yè)相關(guān)企業(yè)三十余人參加，與會(huì)企業(yè)包括：北方微、上海微、中微、拓荊、芯源、德邦、新陽、有研億金等。會(huì)議就我國先進(jìn)封裝裝備、材料、三維芯片集成以及SEMI 3DS IC標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展進(jìn)行交流、研討。

　　會(huì)上，來自Prismark的姜旭高博士為大家介紹了最新封裝技術(shù)的國際發(fā)展趨勢(shì)，設(shè)備、材料廠商針對(duì)產(chǎn)品改進(jìn)進(jìn)行了互動(dòng)交流。研討會(huì)并針對(duì)SEMI的3DS IC標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了討論，達(dá)成共識(shí)，即由華進(jìn)牽頭，與產(chǎn)業(yè)合作，共同推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)在中國的成立及SEMI 3DS IC標(biāo)準(zhǔn)的申請(qǐng)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化。