2015年3月20日，Panel Level Fan-out研討會在華進公司召開，有數十家國內外知名企業（包括IC設計、封測、裝備和材料）代表參與，共同探討Panel Level Fan-out的技術發展。

　　隨著I/O數增多，Fan-out WLP成為產業積極布局的先進封裝技術之一。Panel Level Fan-out 作為傳統Fan-out的技術延伸，將大幅提升載板扇出芯片數量，降低成本，在移動終端、便攜式電子設備等領域有廣泛應用前景。

　　華進將持續秉承產業鏈協同創新模式，攻克Panel Level Fan-out技術難關，提供低成本解決方案，為產業發展做出貢獻。