2015年2月10日，集成電路材料產業技術創新戰略聯盟第二屆會員大會于北京舉行。會議審議并通過了依托華進半導體建立材料聯盟封裝材料應用驗證平臺的提案。

　　華進半導體將與材料聯盟及材料企業合作，依托華進建立封裝材料應用驗證平臺，推動封裝材料的戰略規劃、材料評估與應用驗證，最終實現全方位材料解決方案。同時利用華進公司窗口，通過與國內、國際企業合作，建立國內、國際用戶和材料供應商的溝通機制，助力材料生產企業拓廣國際國內市場。在新產品開發方面，利用華進公司在先進封裝方面的技術儲備，使材料開發整體緊跟封裝技術發展，開發出更適合未來市場需求的先進封裝材料，為先進封裝材料研發及產業的高速、健康、跨越式發展做出貢獻。